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參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX31LDVMN5DR2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 13/118頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX31L CONSUMR 473MAPBGA |
| 標準包裝： | 750 |
| 系列： | i.MX31 |
| 核心處理器： | ARM11 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 連通性： | 1 線，ATA，EBI/EMI，F(xiàn)IR，I²C，MMC/SD，PCMCIA，SIM，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG |
| 外圍設備： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存儲器類型： | ROMless |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 3.3 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 473-LFBGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Electrical Characteristics
MCIMX31/MCIMX31L Technical Data, Rev. 4.3
Freescale Semiconductor
11
Table 6 provides the thermal resistance data for the 14
× 14 mm, 0.5 mm pitch package.
NOTES
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of
other components on the board, and board thermal resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal. Board meets JESD51-9
specification.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board
temperature is measured on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method
(MIL SPEC-883 Method 1012.1).
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top
and the junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the
thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Table 7 provides the thermal resistance data for the 19
× 19 mm, 0.8 mm pitch package.
Table 6. Thermal Resistance Data—14
× 14 mm Package
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction to Ambient (natural convection)
Single layer board (1s)
RθJA
56
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (natural convection)
Four layer board (2s2p)
RθJA
30
°C/W
1, 3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJMA
46
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJMA
26
°C/W
1, 3
Junction to Board
—
RθJB
17
°C/W
1, 4
Junction to Case
—
RθJC
10
°C/W
1, 5
Junction to Package Top (natural convection)
—
ΨJT
2°C/W
1, 6
Table 7. Thermal Resistance Data—19
× 19 mm Package
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction to Ambient (natural convection)
Single layer board (1s)
RθJA
46
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (natural convection)
Four layer board (2s2p)
RθJA
29
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJMA
38
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJMA
25
°C/W
1, 2, 3
Junction to Board
—
RθJB
19
°C/W
1, 3
Junction to Case (Top)
—
RθJCtop
10
°C/W
1, 4
Junction to Package Top (natural convection)
—
ΨJT
2°C/W
1, 5
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 302S43W151KV4E | CAP CER 150PF 3KV 10% X7R 1812 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MCIMX31LPDK | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - ARM 3 STACK BD ASSY PLASTIC RoHS:否 制造商:Arduino 產(chǎn)品:Development Boards 工具用于評估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口類型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作電源電壓:3.3 V |
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| MCIMX31LVKN5 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microcontroller |
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