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參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX31LDVMN5DR2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 23/118頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX31L CONSUMR 473MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 750 |
| 系列： | i.MX31 |
| 核心處理器： | ARM11 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 連通性： | 1 線，ATA，EBI/EMI，F(xiàn)IR，I²C，MMC/SD，PCMCIA，SIM，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG |
| 外圍設(shè)備： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存儲器類型： | ROMless |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 3.3 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 473-LFBGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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MCIMX31/MCIMX31L Technical Data, Rev. 4.3
12
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
NOTES
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of
other components on the board, and board thermal resistance.
2. Junction-to-Ambient Thermal Resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6.
Thermal test board meets JEDEC specification for this package.
3. Junction-to-Board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board
meets JEDEC specification for the specified package.
4. Junction-to-Case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The
cold plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal
resistance of the interface layer.
5. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package
top and the junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the
thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| 302S43W151KV4E | CAP CER 150PF 3KV 10% X7R 1812 |
| JBXER0G05FSSDSR | CONN RCPT 5POS FRONT PNL MNT SLD |
| MCIMX31LDVKN5DR2 | IC MPU I/MX31L CONSUMR 457MAPBGA |
| UTS6JC12E10S | CONN PLUG CABLE 10POS W/SCKT |
| MCIMX31LCVKN5DR2 | IC MPU I.MX31L CONSMR 457MAPBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| MCIMX31LITEKIT | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:I.MX31 LITE KIT 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:EVAL BOARD FOR 1.MX31 MPV 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MX31 Lite Kit: High-performance application development kit, Silicon Manufacture |
| MCIMX31LITEKITC | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - ARM I.MX31 LITE KIT RoHS:否 制造商:Arduino 產(chǎn)品:Development Boards 工具用于評估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口類型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作電源電壓:3.3 V |
| MCIMX31LPDK | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - ARM 3 STACK BD ASSY PLASTIC RoHS:否 制造商:Arduino 產(chǎn)品:Development Boards 工具用于評估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口類型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作電源電壓:3.3 V |
| MCIMX31LVKN5 | 功能描述:IC MPU MAP I.MX31L 457-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:i.MX31 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設(shè)備:- 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲器容量:8KB（8K x 8） 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件 其它名稱:864285 |
| MCIMX31LVKN5 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microcontroller |
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