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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MCP23009-E/SO |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 42/50頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 42 |
| 接口： | I²C |
| 輸入/輸出數(shù)： | 8 |
| 中斷輸出： | 是 |
| 頻率 - 時(shí)鐘： | 3.4MHz |
| 電源電壓： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 18-SOIC |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 684 (CN2011-ZH PDF) |
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2009 Microchip Technology Inc.
DS22121B-page 47
MCP23009/MCP23S09
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office
.
Device
MCP23009:
8-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
MCP23009T:
8-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
(Tape and Reel)
MCP23S09:
8-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
MCP23S09T:
8-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
(Tape and Reel)
Temperature
Range
E= -40
°C to +125°C (Extended) *
Package
MG
= Plastic Quad Flat, No Lead Package
(3x3x0.9 mm Body), 16-Lead
P
= Plastic DIP (300 mil Body), 18-Lead
SO
= Plastic SOIC (300 mil Body), 18-Lead
SS
= Plastic SSOP (5.3 mm), 20-Lead
PART NO.
X
/XX
Package
Temperature
Range
Device
Examples:
a)
MCP23009-E/P:
Extended Temp.,
18LD PDIP package.
b)
MCP23009-E/SO:
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
c)
MCP23009T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
d)
MCP23009-E/SS:
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
e)
MCP23009T-E/SS: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
f)
MCP23009-E/MG: Extended Temp.,
16LD QFN package.
a)
MCP23S09-E/P:
Extended Temp.,
18LD PDIP package.
b)
MCP23S09-E/SO:
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
c)
MCP23S09T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
d)
MCP23S09T-E/MG: Tape and Reel,
Extended Temp.,
16LD QFN package.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23008-E/P | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP |
| ATMEGA48PA-ANR | MCU AVR 4KB FLASH 20MHZ 32TQFP |
| MAX7301ATL+ | IC I/O EXPANDER SPI 28B 40TQFN |
| MAX7301AAX+ | IC I/O EXPANDER SPI 28B 36SSOP |
| ATMEGA48PA-MNR | MCU AVR 4KB FLASH 20MHZ 28QFN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCP23009ESS | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23009T | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23009T-E/MG | 功能描述:接口 - 專用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59 |
| MCP23009T-E/P | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23009T-E/SO | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述: |
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