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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MCP25020T-I/SL |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 55/66頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,600 |
| 接口： | CAN |
| 輸入/輸出數(shù)： | 8 |
| 中斷輸出： | 無(wú) |
| 頻率 - 時(shí)鐘： | 4MHz |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 14-SOIC |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 包括： | 存儲(chǔ)器，PWM |
| 配用： | MCP2515DM-PCTL-ND - BOARD DEMO FOR MCP2515 |
| 其它名稱： | MCP25020TI/SL |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS21664D-page 59
MCP2502X/5X
14-Lead Plastic Small Outline (SL) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
14
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
–
1.75
Molded Package Thickness
A2
1.25
–
Standoff §
A1
0.10
–
0.25
Overall Width
E
6.00 BSC
Molded Package Width
E1
3.90 BSC
Overall Length
D
8.65 BSC
Chamfer (optional)
h
0.25
–
0.50
Foot Length
L
0.40
–
1.27
Footprint
L1
1.04 REF
Foot Angle
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.17
–
0.25
Lead Width
b
0.31
–
0.51
Mold Draft Angle Top
α
5°
–
15°
Mold Draft Angle Bottom
β
5°
–
15°
NOTE 1
N
D
E
E1
1
2
3
b
e
A
A1
A2
L
L1
c
h
α
β
φ
Microchip Technology Drawing C04-065B
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