參數(shù)資料
型號(hào)： MCP6V28T-E/MNY
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 13/50頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP AUTO-ZERO SGL 8MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,300
放大器類型： 自動(dòng)調(diào)零
電路數(shù)： 1
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 1 V/µs
增益帶寬積： 2MHz
電流 - 輸入偏壓： 7pA
電壓 - 輸入偏移： 2µV
電流 - 電源： 620µA
電流 - 輸出 / 通道： 22mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.3 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WFDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-TDFN（2x3）
包裝： 帶卷 (TR)
MCP6V26/7/8
DS25007B-page 20
2011 Microchip Technology Inc.
3.0
PIN DESCRIPTIONS
Descriptions of the pins are listed in Table 3-1.
TABLE 3-1:
PIN FUNCTION TABLE
3.1
Analog Outputs
The analog output pins (VOUT) are low-impedance
voltage sources.
3.2
Analog Inputs
The non-inverting and inverting inputs (VIN+, VIN–, …)
are high-impedance CMOS inputs with low bias
currents.
3.3
Power Supply Pins
The positive power supply (VDD) is 2.3V to 5.5V higher
than the negative power supply (VSS). For normal
operation, the other pins are between VSS and VDD.
Typically, these parts are used in a single (positive)
supply configuration. In this case, VSS is connected to
ground and VDD is connected to the supply. VDD will
need bypass capacitors.
3.4
Chip Select (CS) Digital Input
This pin (CS) is a CMOS, Schmitt-triggered input that
places the MCP6V28 op amp into a low power mode of
operation.
3.5
Exposed Thermal Pad (EP)
There is an internal connection between the Exposed
Thermal Pad (EP) and the VSS pin; they must be
connected to the same potential on the Printed Circuit
Board (PCB).
This pad can be connected to a PCB ground plane to
provide a larger heat sink. This improves the package
thermal resistance (
θJA).
MCP6V26
MCP6V27
MCP6V28
Symbol
Description
TDFN MSOP, SOIC
DFN
MSOP, SOIC TDFN MSOP, SOIC
66
1
166
VOUT, VOUTA Output (op amp A)
22
2
222
VIN–, VINA– Inverting Input (op amp A)
33
3
333
VIN+, VINA+ Non-inverting Input (op amp A)
44
4
444
VSS
Negative Power Supply
——
5
—
VINB+
Non-inverting Input (op amp B)
——
6
—
VINB–
Inverting Input (op amp B)
——
7
—
VOUTB
Output (op amp B)
77
8
877
VDD
Positive Power Supply
——
—
8
CS
Chip Select (op amp A)
1, 5, 8
—
1, 5
NC
No Internal Connection
9
—
9
—
9
—
EP
Exposed Thermal Pad (EP);
must be connected to VSS
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PDF描述
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