參數(shù)資料
型號： ML63295A-XXXWA
廠商： LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 4-BIT, MROM, 2 MHz, MICROCONTROLLER, UUC212
封裝： 8.25 X 8.20 MM, 0.35 MM HEIGHT, DIE-212
文件頁數(shù)： 37/39頁
文件大?。?/td> 253K
代理商： ML63295A-XXXWA
FEDL63295A-02
1Semiconductor
ML63295A
6/38
PAD CONFIGURATION
Pad Layout
Y
X
ML63295A
P0.3
53
P1.0
52
P1.1
51
P1.2
50
P1.3
49
P2.0
48
P2.1
47
P2.2
46
P2.3
45
P3.0
44
P3.1
43
P3.2
42
P3.3
41
P4.0
40
P4.1
39
P4.2
38
P4.3
37
P5.0
36
P5.1
35
P5.2
34
P5.3
33
P6.0
32
P6.1
31
P6.3
29
P7.1
27
P7.2
26
P7.3
25
P8.0
24
P8.1
23
P8.2
22
P8.3
21
P9.0
20
P9.1
19
P9.2
18
PA.0
16
P9.3
17
PA.1
15
PA.2
14
PA.3
13
PB.0
12
PB.1
11
PB.2
10
PB.3
9
PC.0
8
PC.1
7
PC.2
6
PC.3
5
PE.0
4
PE.1
3
PE.2
2
1
PE.3
P7.0
28
P6.2
30
54 P0.2
55 P0.1
56 P0.0
57 VSS
58 COM1
59 COM2
60 COM3
61 COM4
62 COM5
63 COM6
64 COM7
65 COM8
66 COM9
67 COM10
68 COM11
69 COM12
70 COM13
71 COM14
72 COM15
73 COM16
74 SEG0
75 SEG1
76 SEG2
77 SEG3
78 SEG4
79 SEG5
80 SEG6
81 SEG7
82 SEG8
83 SEG9
84 SEG10
85 SEG11
86 SEG12
87 SEG13
88 SEG14
89 SEG15
90 SEG16
91 SEG17
92 SEG18
93 SEG19
94 SEG20
95 SEG21
96 SEG22
97 SEG23
98 SEG24
99 SEG25
SEG26
100
SEG27
101
SEG28
102
SEG29
103
104 SEG30
105 SEG31
106 SEG32
107 SEG33
108 SEG34
109 SEG35
163
SEG89
162
SEG88
SEG87
161
160
SEG86
159
SEG85
158
SEG84
SEG83
157
156
SEG82
155
SEG81
154
SEG80
153
SEG79
152
SEG78
151
SEG77
150
SEG76
149
SEG75
148
SEG74
147
SEG73
146
SEG72
145
SEG71
144
SEG70
143
SEG69
142
SEG68
141
SEG67
140
SEG66
139
SEG65
137
SEG63
138
SEG64
136
SEG62
135
SEG61
134
SEG60
133
SEG59
131
SEG57
132
SEG58
130
SEG56
129
SEG55
128
SEG54
127
SEG53
126
SEG52
125
SEG51
124
SEG50
123
SEG49
122
SEG48
121
SEG47
120
SEG46
119
SEG45
118
SEG44
117
SEG43
116
SEG42
115
SEG41
114
SEG40
113
SEG39
112
SEG38
111
SEG37
110
SEG36
SEG90 164
SEG91 165
SEG92 166
SEG93 167
SEG94 168
SEG95 169
COM17 170
171
COM18
172
COM19
COM20173
COM21 174
175
COM22
176
COM23
COM24 177
178
COM25
COM26 179
COM27 180
181
COM28
182
COM29
COM30 183
184
COM31
COM32 185
186
VSS
VDD1 187
188
VDD2
VDD3 189
VDD4 190
191
VDD5
192
VDD6
193
VDDX1
194
VDDX2
VDDX3 195
196
VDDX4
C1 197
198
C2
VDD 199
VDDL 200
VDD 201
202
VDDE
OSC1 203
204
OSC0
TST1 205
TST2 206
207
XT1
208
XT0
RESET 209
MD 210
MDB 211
VDDI 212
( 0,0 )
Chip size
: 8.25 mm
× 8.20 mm
Chip thickness
: 350
m (280 m: available as required)
Coordinate origin
: center of chip
Pad hole size
: 100
m × 100 m
Pad size
: 110
m × 110 m
Minimum pad pitch
: 120
m
Note: The chip substrate voltage is V
SS.
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ML63301APL 制造商:MINILOGIC 制造商全稱:MINILOGIC 功能描述:DC-DC Converter
ML63301APR 制造商:MINILOGIC 制造商全稱:MINILOGIC 功能描述:DC-DC Converter
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