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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC106ARX83TG |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 總線控制器 |
| 英文描述： | PCI Bridge/Memory Controller |
| 中文描述： | PCI BUS CONTROLLER, CBGA304 |
| 封裝： | 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-304 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 20/28頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 158K |
| 代理商： | MPC106ARX83TG |
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MPC106 PCI Bridge/Memory Controller Hardware Specifications
Package Description
1.7 Package Description
The following sections provide the package parameters and the mechanical dimensions for the 106.
1.7.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is a 21 mm x 25 mm,
304-lead C4 ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
21 mm x 25 mm
Interconnects
303 (16 x 19 ball array minus one)
Pitch
1.27 mm
Solder attach
63/37 Sn/Pb
Solder balls
10/90 Sn/Pb, 0.89 mm diameter
Maximum module height
3.16 mm
Co-planarity specification
0.15 mm
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| MPC2002SG60 | 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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