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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC2003SG50 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
| 中文描述： | 128K X 36 CACHE SRAM MODULE, 14 ns, DMA136 |
| 封裝： | DIMM-136 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 10/14頁(yè) |
| 文件大小： | 234K |
| 代理商： | MPC2003SG50 |
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MPC2002
MPC2003
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MOTOROLA FAST SRAM
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC2002SG50 | 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
| MPC2002SG60 | 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
| MPC2002 | 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
| MPC2002SG66 | 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
| MPC2003SG60 | 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC2003SG60 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
| MPC2003SG66 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
| MPC2004 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms |
| MPC2005 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms |
| MPC202025T | 制造商:AMEC THERMASOL 功能描述:HEAT SINK CERAMIC 20*20*2.5TD ADHESIV 制造商:AMEC THERMASOL 功能描述:HEAT SINK, CERAMIC 20*20*2.5STD ADHESIV 制造商:AMEC THERMASOL 功能描述:HEAT SINK; Thermal Resistance:10.21C/W; External Height - Imperial:0.098"; External Height - Metric:2.5mm; External Width - Imperial:0.787"; External Width - Metric:20mm; External Length - Imperial:0.787"; Heat Sink Material:Ceramic;RoHS Compliant: Yes |
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