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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC2003SG50 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
| 中文描述： | 128K X 36 CACHE SRAM MODULE, 14 ns, DMA136 |
| 封裝： | DIMM-136 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 2/14頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 234K |
| 代理商： | MPC2003SG50 |
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PIN ASSIGNMENT
136–LEAD DIMM
CASE 1104–01
TOP VIEW
PD0
PD1
DQ0
DQ1
VCC
DQ4
DQ6
DQP0
DQ8
DQ10
VSS
K0
VSS
DQ14
VCC
DQ16
DQ17
DQ19
DQ21
VCC
DQP2
DQ24
DQ26
DQ28
VSS
DQ31
DQP3
VSS
69
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30
31
32
33
34
VSS
PD2
VCC
DQ2
DQ3
DQ5
DQ7
VSS
DQ9
DQ11
DQ12
VSS
DQ13
DQ15
DQP1
VSS
DQ18
DQ20
DQ22
DQ23
VSS
DQ25
DQ27
DQ29
DQ30
VSS
103
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60
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63
64
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66
67
68
W6
DQ32
DQ33
VSS
DQ36
DQ38
DQ39
DQ40
VCC
DQ43
DQ45
DQ46
DQP5
VSS
K1
VSS
DQ52
DQ53
DQ55
DQP6
VCC
DQ58
DQ60
DQ62
DQP7
A0
A2
A4
A6
A8
A10
A12
A14
VSS
W7
E1
DQ34
DQ35
DQ37
VCC
DQP4
DQ41
DQ42
DQ44
VSS
DQ47
DQ48
DQ49
VSS
DQ50
DQ51
DQ54
DQ56
VSS
DQ57
DQ59
DQ61
DQ63
VCC
A1
A3
A5
A7
NC
A9
A11
A13
A15*
W0
W2
TSP
BAA
VCC
E0
W1
W3
G0
TSC
VSS
W4
G1
W5
PIN NAMES
A0 – A15
K0, K1
W0 – W7
E0, E1
G0, G1
DQ0 – DQ63
DQP0 – DQP7
TSC
. . . . . . . . . . . . . . . . . .
TSP
. . . . . . . . . . . . . . . . .
BAA
. . . . . . . . . . . . . . . . . .
PD0 – PD2
. . . . . . . . . . . . . . . . . .
VCC
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
VSS
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Address Inputs
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. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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Cache Data Input/Output
. . . . . . . . . .
Data Parity Input/Output
. . . . . . . . .
Transfer Start Controller
Transfer Start Processor
Burst Address Advance
Clock
Byte Write
Module Enable
Module Output Enable
Presence Detect
+ 5 V Power Supply
Ground
* This pin on the MPC2002 is a No Connect (NC)
MPC2002
MPC2003
2
MOTOROLA FAST SRAM
PD2
PD1
PD0
Cache
Size
Module
VSS
VSS
VSS
VSS
NC
NC
512KB
MPC2003SG66/60
NC
VSS
NC
512KB
MPC2003SG50
VSS
VSS
256KB
MPC2002SG66/60
VSS
256KB
MPC2002SG50
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC2002SG50 | 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
| MPC2002SG60 | 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
| MPC2002 | 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
| MPC2002SG66 | 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
| MPC2003SG60 | 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC2003SG60 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
| MPC2003SG66 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Module for PowerPC - Based Systems |
| MPC2004 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms |
| MPC2005 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms |
| MPC202025T | 制造商:AMEC THERMASOL 功能描述:HEAT SINK CERAMIC 20*20*2.5TD ADHESIV 制造商:AMEC THERMASOL 功能描述:HEAT SINK, CERAMIC 20*20*2.5STD ADHESIV 制造商:AMEC THERMASOL 功能描述:HEAT SINK; Thermal Resistance:10.21C/W; External Height - Imperial:0.098"; External Height - Metric:2.5mm; External Width - Imperial:0.787"; External Width - Metric:20mm; External Length - Imperial:0.787"; Heat Sink Material:Ceramic;RoHS Compliant: Yes |
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