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參數(shù)資料
| 型號： | MPC603EZT200LX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| 封裝： | 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255 |
| 文件頁數(shù)： | 19/36頁 |
| 文件大?。?/td> | 451K |
| 代理商： | MPC603EZT200LX |
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26
PID7t-603e Hardware Specifications
System Design Information
Figure 14. Typical Die Junction-to-Ambient Thermal Resistance
(21 mm CBGA and 23 mm WB-PBGA)
To reduce the die-junction temperature, heat sinks may be attached to the package by several
methodsadhesive, spring clip to holes in the printed-circuit board or package, and mounting clip and
screw assembly (both CBGA and PGBA packages); see Figure 15. Caution: please note, when choosing a
heat sink attachment method, any attachment mechanism should not degrade the package structural integrity
and/or the package-to-board interconnect reliability. For additional general information, see this
paper--Investigation of Heat Sink Attach Methodologies and the Effects on Package Structural Integrity and
Interconnect Reliability.
Air flow Velocit y ( m/ s )
0
5
10
15
20
25
30
35
40
0
0 .5
1
1 .5
2
Typical Lower Limit
Typical Upper Limit
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC603EZT200TX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| MPC603RRX266TX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603RRX200TX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603RRX266LX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603RRX300TX | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC603RRX200LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX200TC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX266LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX266TC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX300LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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