參數(shù)資料
型號(hào)： MPC603RRX200TC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 9/31頁(yè)
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描述： IC MPU 32BIT 200MHZ 255-CBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC6xx
處理器類型： 32-位 MPC603e PowerPC
速度： 200MHz
電壓： 2.5V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 255-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 255-FCCBGA（21x21）
包裝： 托盤
PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
17
Package Descriptions
7
Package Descriptions
The following sections provide the CBGA and PBGA package parameters and the mechanical dimensions
for the 603e.
7.1
CBGA Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the CBGA
package.
7.1.1
Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 21 mm x 21 mm,
255-lead ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
21 mm x 21 mm
Interconnects
255
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Package height
Minimum: 2.45 mm
Maximum: 3.00 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Maximum heat sink force
10 lbs
TS
J13
Low
I/O
TSIZ[0–2]
A13, D10, B12
High
O
TT[0–4]
B13, A15, B16, C14, C15
High
I/O
WT
D02
Low
O
VDD
2
F06, F08, F09, F11, G07, G10, H06, H08, H09, H11, J06, J08, J09, J11, K07, K10, L06,
L08, L09, L11
——
VOLTDETGND 3
F03
Low
O
Note:
1. These are test signals for factory use only and must be pulled up to OVdd for normal machine operation.
2. OVdd inputs supply power to the I/O drivers and Vdd inputs supply power to the processor core.
3. NC (no-connect) in the PID6-603e; internally tied to GND in the PID7v-603e and PID7t-603e CBGA and PBGA package to
indicate to the power supply that a low-voltage processor is present.
Table 11. Pinout Listing for the 255-Pin CBGA and PBGA Packages (continued)
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC603RRX266TC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC603RRX300LC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC603RVG200LC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC603RVG300LC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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