參數(shù)資料
型號： MPC603RRX266LC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 20/31頁
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描述： IC MPU 32BIT 266MHZ 255-CBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC6xx
處理器類型： 32-位 MPC603e PowerPC
速度： 266MHz
電壓： 2.5V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 255-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 255-FCCBGA（21x21）
包裝： 托盤
PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
27
System Design Information
Figure 17. Thermal Performance of Select Thermal Interface Material
The board designer can choose between several types of thermal interface. Heat sink adhesive materials
should be selected based upon high conductivity, yet adequate mechanical strength to meet equipment
shock/vibration requirements.
8.6.3
Heat Sink Selection Example
For preliminary heat sink sizing, the die-junction temperature can be expressed as follows:
Tj = Ta + Tr + (jc + int + sa) * Pd
Eqn. 1
where:
Tj is the die-junction temperature
Ta is the inlet cabinet ambient temperature
Tr is the air temperature rise within the computer cabinet
jc is the die junction-to-case thermal resistance
int is the adhesive or interface material thermal resistance
sa is the heat sink base-to-ambient thermal resistance
Pd is the power dissipated by the device
0
0.5
1
1.5
2
0
10
203040
5060
70
80
Silicone Sheet (0.006 inch)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 inch)
Graphite/Oil Sheet (0.005 inch)
Synthetic Grease
Contact Pressure (psi)
Spe
c
ific
Ther
mal
Re
sistance
(Kin
2
/W
)
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