參數(shù)資料
型號(hào)： MPC603RRX266LC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 27/31頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU 32BIT 266MHZ 255-CBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC6xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC603e PowerPC
速度： 266MHz
電壓： 2.5V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 255-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 255-FCCBGA（21x21）
包裝： 托盤(pán)
PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
5
Electrical and Thermal Characteristics
This table provides the recommended operating conditions for the PID7t-603e.
This table provides the package thermal characteristics for the PID7t-603e.
Table 2. Absolute Maximum Ratings
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Core supply voltage
Vdd
–0.3 to 2.75
V
PLL supply voltage
AVdd
–0.3 to 2.75
V
I/O supply voltage
OVdd
–0.3 to 3.6
V
Input voltage
Vin
–0.3 to 5.5
V
Storage temperature range
Tstg
–55 to 150
°C
Note:
1. Functional and tested operating conditions are given in Table 3. Absolute maximum ratings are stress ratings only, and
functional operation at the maximums is not guaranteed. Stresses beyond those listed may affect device reliability or cause
permanent damage to the device.
2. Caution: Vin must not exceed OVdd by more than 2.5 V at any time, including during power-on reset.
3. Caution: OVdd must not exceed Vdd/AVdd by more than 1.2 V at any time, including during power-on reset.
4. Caution: Vdd/AVdd must not exceed OVdd by more than 0.4 V at any time, including during power-on reset.
Table 3. Recommended Operating Conditions
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Core supply voltage
Vdd
2.375 to 2.625
V
PLL supply voltage
AVdd
2.375 to 2.625
V
I/O supply voltage
OVdd
3.135 to 3.465
V
Input voltage
Vin
GND to 5.5
V
Die-junction temperature
Tj
0 to 105
°C
Note: These are the recommended and tested operating conditions. Proper device operation outside of these conditions is not
guaranteed.
Table 4. Package Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
CBGA
Value
PBGA
Rating
Package die junction-to-case thermal resistance (typical)
JC
0.095
8.0
°C/W
Package die junction-to-ball thermal resistance (typical)
JB
3.5
13
°C/W
Note: For more about thermal management, see Section 8, “System Design Information.”
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PDF描述
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MPC603RRX300LC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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MPC603RVG300LC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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