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參數(shù)資料
| 型號： | MPC603RVG300LC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 10/31頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU RISC PID7V-603E 255FCCBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | MPC6xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC603e PowerPC |
| 速度： | 300MHz |
| 電壓： | 2.5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 255-BCBGA 裸露焊盤，255-FCCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 255-FCCBGA（21x21） |
| 包裝： | 托盤 |
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PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
18
Freescale Semiconductor
Package Descriptions
7.1.2
Mechanical Dimensions of the CBGA Package
This figure provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the CBGA package.
Figure 10. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the CBGA Package
7.2
PBGA Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions.
7.2.1
Package Parameters
The package type is 23 mm x 23 mm, 255-lead plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
23 mm x 23 mm
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
0.200
F
T
255X
A
2X
A1 CORNER
P
N
0.200
2X
– E –
123456789 10 11 12 13 14 15 16
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
E
0.300
T
0.150
D
C
H
0.150 T
B
– F –
K
G
S
– T –
DIM
MILLIMETERS
INCHES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
21.000 BSC
0.827 BSC
B
21.000 BSC
0.827 BSC
C
2.450
3.000
0.097
0.118
D
0.820
0.930
0.032
0.036
G
1.270 BSC
0.050 BSC
H
0.790
0.990
0.031
0.039
K
0.635 BSC
0.025 BSC
N
5.000
16.000
0.197
0.630
P
5.000
16.000
0.197
0.630
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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