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參數(shù)資料
| 型號： | MPC7410HX400LE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 22/56頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT LP HP 360-CBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 400MHz |
| 電壓： | 1.8V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 360-BBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
29
Package Description
7
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC7410, 360 CBGA
and 360 HCTE packages.
7.1 Package Parameters for the MPC7410, 360 CBGA and
360 HCTE_CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package types are the 25
× 25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array package (CBGA) or the 25
× 25 mm, 360-lead high coefficient of thermal expansion CBGA
package (HCTE_CBGA).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.72 mm
Maximum module height
3.20 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Coefficient of thermal expansion
6.8 ppm/°C (CBGA)
12.3ppm/°C (HCTE_CBGA)
7.2 Package Parameters for the MPC7410, 360 HCTE_CBGA (Lead
Free C5 Spheres)
The package parameters are as listed here. The package types are the 25
× 25 mm, 360-lead high coefficient of
thermal expansion CBGA package with lead-free C5 spheres (HCTE_CBGA lead-free spheres).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.32 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter
0.76 mm (30 mil)
Coefficient of thermal expansion
12.3ppm/°C
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM43DSAN | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| XC4052XL-2BG432I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA |
| XC4052XL-2BG432C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA |
| AMM43DSAH | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| FMC25DRES-S93 | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC7410HX400NE | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
| MPC7410HX450LE | 功能描述:微處理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC7410HX450NE | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
| MPC7410HX500LE | 功能描述:微處理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC7410HX500LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 500MHZ 360-FCCBGA |
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