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參數資料
| 型號： | MPC7410HX400LE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 47/56頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT LP HP 360-CBGA |
| 標準包裝： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 400MHz |
| 電壓： | 1.8V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 360-BBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應商設備封裝： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
51
Document Revision History
1.0
—
Section 1.3 and Table 3—revised OVDD from 3.3 V ± 100 mV to 3.3 V ± 165 mV.
Table 13—removed unsupported PLL configurations.
Table 12—added note 15 for minimum MCP pulse width, correct note 3 for 3.3-V processor bus
support.
Table 13—revised note 3 to include emulator tool development.
Table 14—removed unsupported Core-to-L2 example frequencies.
Section 1.8.8—updated heat sink vendors list.
Section 1.8.8.2—updated interface vendors list.
Table 1—updated voltage sequencing requirements notes 3 and 4.
Table 4—Updated/added thermal characteristics.
Table 5—removed table and TAU related information, TAU is no longer supported.
Table 6—updated Iin and ITSI leakage current specs.
Section 1.8.3—removed section.
Section 1.10—reformatted section.
Section 1.8.6—changed recommended pull-up resistor value to 1 kW–5 kW. Added AACK, TEA, and
TS to control signals needing pull-ups. Added pull-up resistor value recommendation for
L1_TSTCLK, L2_TSTCLK, and LSSD_MODE factory test signals.
Section 1.8.7—revised text regarding connection of TRST. Combined Figure 22, Figure 23, and Table
17, into Figure 21.
Table 7—corrected min VCO frequencies from 450 to 700 MHz to match min processor frequency of
350 MHz.
Table 2—added note 3 to clarify BVSEL for revisions prior to Rev. E which do not support 3.3 V OVDD.
Table 3—added notes 5 and 6 to clarify BVSEL for revisions prior to Rev. E which do not support 3.3 V
OVDD.
Table 5—added note 8 regarding DC voltage limits for JTAG signals.
Table 16. Document Revision History (continued)
Revision
Date
Substantive Change(s)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM43DSAN | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| XC4052XL-2BG432I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA |
| XC4052XL-2BG432C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA |
| AMM43DSAH | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| FMC25DRES-S93 | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MPC7410HX400NE | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
| MPC7410HX450LE | 功能描述:微處理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC7410HX450NE | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
| MPC7410HX500LE | 功能描述:微處理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC7410HX500LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 500MHZ 360-FCCBGA |
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