參數(shù)資料
型號(hào)： MPC745BPX350LE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 47/56頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU PPC 350MHZ 255-FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC7xx
處理器類型： 32-位 MPC7xx PowerPC
速度： 350MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 255-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 255-FCPBGA（21x21）
包裝： 托盤(pán)
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
51
Document Revision History
4
—
Added 450 MHz speed bin.
Changed Table 16 to show 450 MHz part in example.
Added row for 433 and 450 MHz core frequencies to Table 17.
In Section 1.8.8, revised the heat sink vendor list.
In Section 1.8.8.2, revised the interface vendor list.
3
—
Updated format and thermal resistance specifications of Table 4.
Reformatted Tables 9, 10, 11, and 12.
Added dimensions A3, D1, and E1 to Figures 18, 19, and 20.
Revised Section 1.8.7 and Figure 25, removed Figure 26 and Table 19 (information now included in
Figure 25).
Reformatted Section 1.10.
Clarified address bus and address attribute pull-up recommendations in Section 1.8.7.
Clarified Table 2.
Updated voltage sequencing requirements in Table 1 and removed Section 1.8.3.
2
—
1.8 V/2.0 V mode no longer supported; added 2.5 V support.
Removed 1.8 V/2.0 V mode data from Tables 2, 3, and 6.
Added 2.5 V mode data to Tables 2, 3, and 6.
Extended recommended operating voltage (down to 1.8 V) for VDD, AVDD, and L2AVDD for 300 and
350 MHz parts in Table 3.
Updated Table 7 and test conditions for power consumption specifications.
Corrected Note 6 of Table 9 to include TLBISYNC as a mode-select signal.
Updated AC timing specifications in Table 10.
Updated AC timing specifications in Table 12.
Corrected AC timing specifications in Table 13.
Added L1_TSTCLK, L2_TSTCLK, and LSSD_MODE pull-up requirements to Section 1.8.6.
Corrected Figure 22.
Table 19. Document Revision History (continued)
Revision
Date
Substantive Change(s)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC7410RX500LE IC MPU 32BIT 500MHZ PPC 360-CBGA
IDT70V9189L12PF IC SRAM 576KBIT 12NS 100TQFP
IDT70V9089L12PF IC SRAM 512KBIT 12NS 100TQFP
MC68SEC000FU20 IC MPU 32BIT LP 20MHZ 64-QFP
IDT709379L12PF IC SRAM 576KBIT 12NS 100TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC745BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745BVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV 2.8 105C 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC745CPX350LE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 350MHZ 255-FCPBGA
MPC745CVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8@6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*