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參數(shù)資料
| 型號： | MPC745BPX350LE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 50/56頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PPC 350MHZ 255-FCPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | MPC7xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC7xx PowerPC |
| 速度： | 350MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 255-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 255-FCPBGA（21x21） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
54
Freescale Semiconductor
Ordering Information
10.2
Part Numbers Not Fully Addressed by This Document
Devices not fully addressed in this document are described in separate hardware specification addendums
which supplement and supersede this document, as described in the following tables.
Table 21. Part Numbers Addressed by XPC755BxxnnnTx Series Part Numbers
(Document No. MPC755ECSO1AD)
XPC
755
B
xx
nnn
T
x
Product
Code
Part
Identifier
Process
Descriptor
Package
Processor
Frequency
Application Modifier
Revision Level
XPC
755
B = HiP4DP
RX = CBGA
350
400
T: 2.0 V ± 100 mV
–40
° to 105°C
D: 2.7; PVR = 0008 3203
E: 2.8; PVR = 0008 3203
MPC
755
C=HiP4DP
RX = CBGA
350
T: 2.0 V ± 100 mV
–40
° to 105°C
E: 2.8; PVR = 0008 3203
Table 22. Part Numbers Addressed by XPC755BxxnnnLD Series Part Numbers
(Document No. MPC755ECSO2AD)
XPC
xxx
B
xx
nnn
LD
Product
Code
Part
Identifier
Process
Descriptor
Package
Processor
Frequency
Application Modifier
Revision Level
XPC
755
745
B = HiP4DP
PX = PBGA
RX = CBGA
300
350
400
L: 2.0 V ± 100 mV
0
° to 105°C
D: 2.7; PVR = 0008 3203
Table 23. Part Numbers Addressed by XPC755xxxnnnLE Series Part Numbers
(Document No. MPC755ECSO3AD)
XPC
755
x
xx
nnn
LE
Product
Code
Part
Identifier
Process
Descriptor
Package
Processor
Frequency
Application Modifier
Revision Level
XPC
755
B = HiP4DP
RX = CBGA
400
L: 2.0 V ± 100 mV
0
° to 105°C
E: 2.8; PVR = 0008 3203
PX = PBGA
C = HiP4DP
RX = CBGA
450
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PDF描述 |
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| MPC745CPX350LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF REV 2.8 105C 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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