參數(shù)資料
型號： MPC755BPX300LE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 20/56頁
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描述： IC MPU 300MHZ PPC 360-FCPBGA
標準包裝： 44
系列： MPC7xx
處理器類型： 32-位 MPC7xx PowerPC
速度： 300MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-BBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
27
Pinout Listings
6
Pinout Listings
Table 14 provides the pinout listing for the MPC745, 255 PBGA package.
Table 14. Pinout Listing for the MPC745, 255 PBGA Package
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
I/F Voltage 1
Notes
A[0:31]
C16, E4, D13, F2, D14, G1, D15, E2, D16, D4, E13, G2,
E15, H1, E16, H2, F13, J1, F14, J2, F15, H3, F16, F4,
G13, K1, G15, K2, H16, M1, J15, P1
High
I/O
OVDD
AACK
L2
Low
Input
OVDD
ABB
K4
Low
I/O
OVDD
AP[0:3]
C1, B4, B3, B2
High
I/O
OVDD
ARTRY
J4
Low
I/O
OVDD
AVDD
A10
—
2.0 V
BG
L1
Low
Input
OVDD
BR
B6
Low
Output
OVDD
BVSEL
B1
High
Input
OVDD
3, 4, 5
CI
E1
Low
Output
OVDD
CKSTP_IN
D8
Low
Input
OVDD
CKSTP_OUT
A6
Low
Output
OVDD
CLK_OUT
D7
—
Output
OVDD
DBB
J14
Low
I/O
OVDD
DBG
N1
Low
Input
OVDD
DBDIS
H15
Low
Input
OVDD
DBWO
G4
Low
Input
OVDD
DH[0:31]
P14, T16, R15, T15, R13, R12, P11, N11, R11, T12,
T11, R10, P9, N9, T10, R9, T9, P8, N8, R8, T8, N7, R7,
T7, P6, N6, R6, T6, R5, N5, T5, T4
High
I/O
OVDD
DL[0:31]
K13, K15, K16, L16, L15, L13, L14, M16, M15, M13,
N16, N15, N13, N14, P16, P15, R16, R14, T14, N10,
P13, N12, T13, P3, N3, N4, R3, T1, T2, P4, T3, R4
High
I/O
OVDD
DP[0:7]
M2, L3, N2, L4, R1, P2, M4, R2
High
I/O
OVDD
DRTRY
G16
Low
Input
OVDD
GBL
F1
Low
I/O
OVDD
GND
C5, C12, E3, E6, E8, E9, E11, E14, F5, F7, F10, F12,
G6, G8, G9, G11, H5, H7, H10, H12, J5, J7, J10, J12,
K6, K8, K9, K11, L5, L7, L10, L12, M3, M6, M8, M9,
M11, M14, P5, P12
——
GND
HRESET
A7
Low
Input
OVDD
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC755BRX300LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGARV2.8HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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