OV
參數(shù)資料
型號(hào)： MPC755BPX300LE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 21/56頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU 300MHZ PPC 360-FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC7xx
處理器類型： 32-位 MPC7xx PowerPC
速度： 300MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-BBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
28
Freescale Semiconductor
Pinout Listings
INT
B15
Low
Input
OVDD
L1_TSTCLK
D11
High
Input
—
2
L2_TSTCLK
D12
High
Input
—
2
LSSD_MODE
B10
Low
Input
—
2
MCP
C13
Low
Input
OVDD
NC (No Connect)
B7, B8, C3, C6, C8, D5, D6, H4, J16, A4, A5, A2, A3, B5
—
OVDD
C7, E5, E7, E10, E12, G3, G5, G12, G14, K3, K5, K12,
K14, M5, M7, M10, M12, P7, P10
—
2.5 V/3.3 V
PLL_CFG[0:3]
A8, B9, A9, D9
High
Input
OVDD
QACK
D3
Low
Input
OVDD
QREQ
J3
Low
Output
OVDD
RSRV
D1
Low
Output
OVDD
SMI
A16
Low
Input
OVDD
SRESET
B14
Low
Input
OVDD
SYSCLK
C9
—
Input
OVDD
TA
H14
Low
Input
OVDD
TBEN
C2
High
Input
OVDD
TBST
A14
Low
I/O
OVDD
TCK
C11
High
Input
OVDD
TDI
A11
High
Input
OVDD
5
TDO
A12
High
Output
OVDD
TEA
H13
Low
Input
OVDD
TLBISYNC
C4
Low
Input
OVDD
TMS
B11
High
Input
OVDD
5
TRST
C10
Low
Input
OVDD
5
TS
J13
Low
I/O
OVDD
TSIZ[0:2]
A13, D10, B12
High
Output
OVDD
TT[0:4]
B13, A15, B16, C14, C15
High
I/O
OVDD
WT
D2
Low
Output
OVDD
VDD
F6, F8, F9, F11, G7, G10, H6, H8, H9, H11, J6, J8, J9,
J11, K7, K10, L6, L8, L9, L11
—
2.0 V
Table 14. Pinout Listing for the MPC745, 255 PBGA Package (continued)
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
I/F Voltage 1
Notes
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ASM40DTAS CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
MPC860DEVR66D4 IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
MPC8245TVV266D IC MPU 32BIT 266MHZ PPC 352-TBGA
GSC60DTEF CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET
MPC8250AVRIHBC IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC755BPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX300LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGARV2.8HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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