- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網 > PDF目錄3972 > MPC8248ZQTMFA (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MPC8248ZQTMFA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 52/61頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 400MHz |
| 電壓： | 1.5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 516-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 516-FPBGA（27x27） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁當前第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁
MPC8272 PowerQUICC II Family Hardware Specifications, Rev. 3
56
Freescale Semiconductor
Package Description
9
Package Description
This figure shows the side profile of the PBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 13. Side View of the PBGA Package Remove
9.1
Package Parameters
This table provides package parameters.
NOTE: Temperature Reflow for the VR Package
In the VR package, sphere composition is lead-free (see Table 2). This
requires higher temperature reflow than what is required for other
PowerQUICC II packages. Consult “Freescale PowerQUICC II Pb-Free
Packaging Information” (MPC8250PBFREEPKG) available on
www.freescale.com.
Table 22. Package Parameters
Code
Type
Outline
(mm)
Interconnects
Pitch
(mm)
Nominal Unmounted
Height (mm)
VR, ZQ
PBGA
27 x 27
516
1
2.25
Die
Transfer molding compound
1 mm pitch
Wire bonds
attach
DIE
Ball bond
Screen-printed
solder mask
Cu substrate traces
Resin glass epoxy
Plated substrate via
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V658S12BFI8 | IC SRAM 2MBIT 12NS 208FBGA |
| MPC8248ZQPIEA | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| IDT70V658S12BFGI8 | IC SRAM 2MBIT 12NS 208FBGA |
| MPC8247ZQTMFA | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| IDT70V658S12BCI8 | IC SRAM 2MBIT 12NS 256BGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8250 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications |
| MPC8250_05 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications |
| MPC8250ACVRIHBB | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MPC8250ACVRIHBC | 功能描述:微處理器 - MPU PWR QUICC II HIP4CVR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8250ACVVMHBC | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。