參數(shù)資料
型號： MPC8260ACZUMIBB
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
封裝： 37.50 X 37.50 MM, TBGA-480
文件頁數(shù)： 19/40頁
文件大?。?/td> 527K
代理商： MPC8260ACZUMIBB
26
MPC8260 (HiP3) Hardware Specications
MOTOROLA
Pinout
CS6
F28
CS7
G25
CS8
D29
CS9
E29
CS10/BCTL1
F29
CS11/AP0
G28
BADDR27
T5
BADDR28
U1
ALE
T2
BCTL0
A27
PWE0/PSDDQM0/PBS0
C25
PWE1/PSDDQM1/PBS1
E24
PWE2/PSDDQM2/PBS2
D24
PWE3/PSDDQM3/PBS3
C24
PWE4/PSDDQM4/PBS4
B26
PWE5/PSDDQM5/PBS5
A26
PWE6/PSDDQM6/PBS6
B25
PWE7/PSDDQM7/PBS7
A25
PSDA10/PGPL0
E23
PSDWE/PGPL1
B24
POE/PSDRAS/PGPL2
A24
PSDCAS/PGPL3
B23
PGTA/PUPMWAIT/PGPL4/PPBS
A23
PSDAMUX/PGPL5
D22
LWE0/LSDDQM0/LBS0
H28
LWE1/LSDDQM1/LBS1
H27
LWE2/LSDDQM2/LBS2
H26
LWE3/LSDDQM3/LBS3
G29
LSDA10/LGPL0
D27
LSDWE/LGPL1
C28
LOE/LSDRAS/LGPL2
E26
LSDCAS/LGPL3
D25
LGTA/LUPMWAIT/LGPL4/LPBS
C26
LGPL5/LSDAMUX1
B27
LWR
D28
Table 14. Pinout List (Continued)
Pin Name
Ball
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8260AZUPIBB 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
MPC8260AZUPJDB 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
MPC8260AZUMHBB 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480
MPC8379EVRALGA 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689
MPC8379EVRAGDA 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA689
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8260ADS-FLASH 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 FLASH CHIP FOR 8260ADS RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓:
MPC8260ADS-TCOM 功能描述:子卡和OEM板 PQII ADS BRD RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit
MPC8260AEC 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8260AVR 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8260AVVMHBB 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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