參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8343ZQAGDB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 20/80頁
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描述： IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 400MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 620-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 620-PBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8343EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
Freescale Semiconductor
27
Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management
Figure 12 shows the RBMII and RTBI AC timing and multiplexing diagrams.
Figure 12. RGMII and RTBI AC Timing and Multiplexing Diagrams
8.3
Ethernet Management Interface Electrical Characteristics
The electrical characteristics specified here apply to the MII management interface signals management
data input/output (MDIO) and management data clock (MDC). The electrical characteristics for GMII,
RGMII, TBI and RTBI are specified in Section 8.1, “Three-Speed Ethernet Controller
8.3.1
MII Management DC Electrical Characteristics
The MDC and MDIO are defined to operate at a supply voltage of 2.5 or 3.3 V. The DC electrical
characteristics for MDIO and MDC are provided in Table 28 and Table 29.
Table 28. MII Management DC Electrical Characteristics Powered at 2.5 V
Parameter
Symbol
Conditions
Min
Max
Unit
Supply voltage (2.5 V)
LVDD
—
2.37
2.63
V
Output high voltage
VOH
IOH = –1.0 mA
LVDD = Min
2.00
LVDD +0.3
V
Output low voltage
VOL
IOL = 1.0 mA
LVDD = Min
GND – 0.3
0.40
V
Input high voltage
VIH
—LVDD = Min
1.7
—
V
Input low voltage
VIL
—LVDD = Min
–0.3
0.70
V
GTX_CLK
tRGT
tRGTH
tSKRGT
TX_CTL
TXD[8:5]
TXD[7:4]
TXD[9]
TXERR
TXD[4]
TXEN
TXD[3:0]
(At Transmitter)
TXD[8:5][3:0]
TXD[7:4][3:0]
TX_CLK
(At PHY)
RX_CTL
RXD[8:5]
RXD[7:4]
RXD[9]
RXERR
RXD[4]
RXDV
RXD[3:0]
RXD[8:5][3:0]
RXD[7:4][3:0]
RX_CLK
(At PHY)
tSKRGT
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PDF描述
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MPC8347CVRAGDB 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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