參數(shù)資料
型號(hào): MPC8358ECZQAGDGA
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 79/95頁(yè)
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描述: MPU POWERQUICC II PRO 668-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 36
系列: MPC83xx
處理器類型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 400MHz
電壓: 1.2V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 668-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 668-PBGA-PGE(29x29)
包裝: 托盤
MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
80
Freescale Semiconductor
Clocking
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× 9
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× 19
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0
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0
× 30
11111
0
× 31
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1
× 1.5
00101
1
× 2.5
00111
1
× 3.5
01001
1
× 4.5
Table 72. QUICC Engine Block PLL Multiplication Factors (continued)
RCWL[CEPMF] RCWL[CEPDF]
QUICC Engine PLL
Multiplication Factor = RCWL[CEPMF]/
(1 + RCWL[CEPDF])
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMM43DTAN CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
AMM43DTAH CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
AMM43DTAD CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
HMC65DRAI-S734 CONN EDGECARD 130PS .100 R/A PCB
FSM44DSEI-S13 CONN EDGECARD 88POS .156 EXTEND
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8358ECZUADDE 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8358ECZUADDEA 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA C ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8358ECZUADDGA 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor
MPC8358ECZUAGDEA 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor
MPC8358ECZUAGDG 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324