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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8360ZUAJDG |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 63/102頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 標準包裝： | 21 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 533MHz |
| 電壓： | 1.2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 740-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | MPC8360EA-MDS-PB-ND - KIT APPLICATION DEV 8360 SYSTEM MPC8360E-RDK-ND - BOARD REFERENCE DESIGN FOR MPC |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
63
Package Parameters for the TBGA Package
20
Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8360E/58E is available in a tape ball grid
array (TBGA), see Section 20.1, “Package Parameters for the TBGA Package,” and Section 20.2, “Mechanical Dimensions of
the TBGA Package,” for information on the package.
20.1
Package Parameters for the TBGA Package
The package parameters for rev. 2.0 silicon are as provided in the following list. The package type is 37.5 mm
× 37.5 mm, 740
tape ball grid array (TBGA).
Package outline
37.5 mm
× 37.5 mm
Interconnects
740
Pitch
1.00 mm
Module height (typical)
1.46 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZU package)
95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VV package)
Ball diameter (typical)
0.64 mm
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8543EHXANG | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
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| MPC8360ZUALFG | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| MPC8360ZUALFH | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| MPC8360ZUADDH | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8360ZUAJDGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8360ZUAJDHA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ZUAJFGA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ZUAJFHA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ZUALDGA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
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