參數資料
型號: MPC8377EVRAGD
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數: 116/127頁
文件大小: 0K
描述: MPU PWRQUICC II 400MHZ 689TEPBGA
產品培訓模塊: MPC837x PowerQUICC II Pro Processors
視頻文件: Introduction to the MPC837x Family
標準包裝: 27
系列: MPC83xx
處理器類型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 400MHz
電壓: 1V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 689-BBGA 裸露焊盤
供應商設備封裝: 689-TEPBGA II(31x31)
包裝: 托盤
配用: MPC8377E-RDBA-ND - BOARD REF DES MPC8377 REV 2.1
MPC8377E-MDS-PB-ND - BOARD MODULAR DEV SYSTEM
MPC8377E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
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This figure shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the TEPBGA II
package.
Figure 63. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the TEPBGA II
Note:
1 All dimensions are in millimeters.
2 Dimensioning and tolerancing per ASME Y14. 5M-1994.
3 Maximum solder ball diameter measured parallel to Datum A.
4 Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
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PDF描述
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