參數(shù)資料
型號(hào): MPC8379VRANG
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 13/117頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 27
系列: MPC83xx
處理器類型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 800MHz
電壓: 1.05V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 689-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 689-TEPBGA II(31x31)
包裝: 托盤
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MPC8379E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
11
450
300
1.45
2.0
3.2
3.8
225
1.45
1.9
3.1
3.7
500
333
1.45
2.0
3.3
3.9
250
1.45
1.9
3.2
3.8
533
355
1.45
2.0
3.3
4.0
266
1.45
2.0
3.2
3.9
600
400
1.45
2.1
3.4
4.1
300
1.45
2.0
3.3
4.0
667
333
1.45
2.1
3.3
4.1
266
1.45
2.0
3.3
3.9
800
400
1.45
2.5
3.8
4.3
Notes:
1. The values do not include I/O supply power (OVDD, LVDD, GVDD) or AVDD. For I/O power values, see Table 6.
2. Typical power is based on a voltage of VDD = 1.0 V for core frequencies ≤ 667 MHz or VDD = 1.05 V for core frequencies of
800 MHz, and running a Dhrystone benchmark application.
3. Typical power is based on a voltage of VDD = 1.0 V for core frequencies ≤ 667 MHz or VDD = 1.05 V for core frequencies of
800 MHz, and running a Dhrystone benchmark application.
4. Maximum power is based on a voltage of VDD = 1.0 V for core frequencies ≤ 667 MHz or VDD = 1.05 V for core frequencies
of 800 MHz, worst case process, and running an artificial smoke test.
Table 5. Power Dissipation 1 (continued)
Core Frequency
(MHz)
CSB/DDR Frequency
(MHz)
Sleep Power
at Tj =65°C (W)
2
Typical Application
at Tj =65°C (W)
2
Typical Application
at Tj =125°C (W)
3
Max Application
at Tj =125°C (W)
4
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