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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8547EVUATG |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 77/151頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.2GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
31
Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC)
Figure 8 shows the GMII transmit AC timing diagram.
Figure 8. GMII Transmit AC Timing Diagram
8.2.2.2
GMII Receive AC Timing Specifications
This table provides the GMII receive AC timing specifications.
Figure 9 provides the AC test load for eTSEC.
Figure 9. eTSEC AC Test Load
Table 27. GMII Receive AC Timing Specifications
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
RX_CLK clock period
tGRX
—8.0
—
ns
RX_CLK duty cycle
tGRXH/tGRX
35
—
75
ns
RXD[7:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tGRDVKH
2.0
—
ns
RXD[7:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tGRDXKH
0—
—
ns
RX_CLK clock rise (20%-80%)
tGRXR
2
——
1.0
ns
RX_CLK clock fall time (80%-20%)
tGRXF
2
——
1.0
ns
Notes:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tGRDVKH symbolizes GMII receive
timing (GR) with respect to the time data input signals (D) reaching the valid state (V) relative to the tRX clock reference (K)
going to the high state (H) or setup time. Also, tGRDXKL symbolizes GMII receive timing (GR) with respect to the time data
input signals (D) went invalid (X) relative to the tGRX clock reference (K) going to the low (L) state or hold time. Note that, in
general, the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a particular functional.
For example, the subscript of tGRX represents the GMII (G) receive (RX) clock. For rise and fall times, the latter convention
is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. Guaranteed by design.
GTX_CLK
TXD[7:0]
tGTKHDX
tGTX
tGTXH
tGTXR
tGTXF
tGTKHDV
TX_EN
TX_ER
Output
Z0 = 50
LVDD/2
RL = 50
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V3399S133PRFI | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 128TQFP |
| MPC8547EHXATG | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
| 52806-1210 | CONN FFC/FPC 12POS 1MM VERT T/H |
| 52806-1110 | CONN FFC/FPC 11POS 1MM VERT T/H |
| HFW12R-2STE1LF | CONN FPC/FFC 12POS 1MM R/A SMD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8547EVUAUJ | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E PB-FREE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8547HXAQG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8547HXATG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8547HXAUJ | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8547PXAQGA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 8547 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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