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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8547EVUATG |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 80/151頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.2GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
34
Freescale Semiconductor
Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC)
Figure 13 shows the MII receive AC timing diagram.
Figure 13. MII Receive AC Timing Diagram
8.2.4
TBI AC Timing Specifications
This section describes the TBI transmit and receive AC timing specifications.
8.2.4.1
TBI Transmit AC Timing Specifications
This table provides the TBI transmit AC timing specifications.
Table 30. TBI Transmit AC Timing Specifications
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
TCG[9:0] setup time GTX_CLK going high
tTTKHDV
2.0
—
ns
TCG[9:0] hold time from GTX_CLK going high
tTTKHDX
1.0
—
ns
GTX_CLK rise (20%–80%)
tTTXR
2
——
1.0
ns
GTX_CLK fall time (80%–20%)
tTTXF
2
——
1.0
ns
Notes:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state )(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tTTKHDV symbolizes the TBI
transmit timing (TT) with respect to the time from tTTX (K) going high (H) until the referenced data signals (D) reach the valid
state (V) or setup time. Also, tTTKHDX symbolizes the TBI transmit timing (TT) with respect to the time from tTTX (K) going high
(H) until the referenced data signals (D) reach the invalid state (X) or hold time. Note that, in general, the clock reference
symbol representation is based on three letters representing the clock of a particular functional. For example, the subscript
of tTTX represents the TBI (T) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate
letter: R (rise) or F (fall).
2. Guaranteed by design.
RX_CLK
RXD[3:0]
tMRDXKL
tMRX
tMRXH
tMRXR
tMRXF
RX_DV
RX_ER
tMRDVKH
Valid Data
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V3399S133PRFI | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 128TQFP |
| MPC8547EHXATG | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
| 52806-1210 | CONN FFC/FPC 12POS 1MM VERT T/H |
| 52806-1110 | CONN FFC/FPC 11POS 1MM VERT T/H |
| HFW12R-2STE1LF | CONN FPC/FFC 12POS 1MM R/A SMD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8547EVUAUJ | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E PB-FREE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8547HXAQG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8547HXATG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8547HXAUJ | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8547PXAQGA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 8547 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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