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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8555EPXAPF |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 19/88頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 833MHz |
| 電壓： | 1.2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540 |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
26
Freescale Semiconductor
Ethernet: Three-Speed, MII Management
8.2.3
MII AC Timing Specifications
This section describes the MII transmit and receive AC timing specifications.
8.2.3.1
MII Transmit AC Timing Specifications
Table 22 provides the MII transmit AC timing specifications.
Figure 10 shows the MII transmit AC timing diagram.
Figure 10. MII Transmit AC Timing Diagram
Table 22. MII Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
TX_CLK clock period 10 Mbps
tMTX
2
—
400
—
ns
TX_CLK clock period 100 Mbps
tMTX
—40
—
ns
TX_CLK duty cycle
tMTXH/tMTX
35
—
65
%
TX_CLK to MII data TXD[3:0], TX_ER, TX_EN delay
tMTKHDX
ns
TX_CLK data clock rise and fall time
tMTXR, tMTXF
2,3
1.0
—
4.0
ns
Notes:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)
(reference)(state) for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMTKHDX
symbolizes MII transmit timing (MT) for the time tMTX clock reference (K) going high (H) until data outputs (D) are invalid
(X). Note that, in general, the clock reference symbol representation is based on two to three letters representing the clock
of a particular functional. For example, the subscript of tMTX represents the MII(M) transmit (TX) clock. For rise and fall
times, the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. Signal timings are measured at 0.7 V and 1.9 V voltage levels.
3. Guaranteed by design.
TX_CLK
TXD[3:0]
tMTKHDX
tMTX
tMTXH
tMTXR
tMTXF
TX_EN
TX_ER
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71T75902S85BGG8 | IC SRAM 18MBIT 85NS 119BGA |
| MPC8555EVTAPF | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| IDT71T75902S75BGG8 | IC SRAM 18MBIT 75NS 119BGA |
| IDT70914S15J8 | IC SRAM 36KBIT 15NS 68PLCC |
| IDT70V35L20PFI8 | IC SRAM 144KBIT 20NS 100TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MPC8555EVTAJD | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8555EVTAKE | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8555EVTALF | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8555EVTAPF | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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