參數(shù)資料
型號： MPC8555EPXAPF
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 5/88頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 833MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
配用： CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
13
Power Characteristics
3
Power Characteristics
The estimated typical power dissipation for this family of PowerQUICC III devices is shown in Table 4.
Table 4. Power Dissipation(1) (2)
Notes:
1.
2.
CCB Frequency (MHz)
Core Frequency (MHz)
VDD
Typical Power(3)(4) (W)
3.
4.
Maximum Power(5) (W)
5.
200
400
1.2
4.9
6.6
500
1.2
5.2
7.0
600
1.2
5.5
7.3
267
533
1.2
5.4
7.2
667
1.2
5.9
7.7
800
1.2
6.3
9.1
333
667
1.2
6.0
7.9
833
1.2
6.5
9.3
1000(6)
6.
1.3
9.6
12.8
Notes:
1. The values do not include I/O supply power (OVDD, LVDD, GVDD) or AVDD.
2. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance. Any customer design must take these considerations into account to ensure the maximum 105 degrees junction
temperature is not exceeded on this device.
3. Typical power is based on a nominal voltage of VDD = 1.2V, a nominal process, a junction temperature of Tj = 105° C, and a
Dhrystone 2.1 benchmark application.
4. Thermal solutions likely need to design to a value higher than Typical Power based on the end application, TA target, and I/O
power
5. Maximum power is based on a nominal voltage of VDD = 1.2V, worst case process, a junction temperature of Tj = 105° C, and
an artificial smoke test.
6. The nominal recommended VDD = 1.3V for this speed grade.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT71T75902S85BGG8 IC SRAM 18MBIT 85NS 119BGA
MPC8555EVTAPF IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
IDT71T75902S75BGG8 IC SRAM 18MBIT 75NS 119BGA
IDT70914S15J8 IC SRAM 36KBIT 15NS 68PLCC
IDT70V35L20PFI8 IC SRAM 144KBIT 20NS 100TQFP
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參數(shù)描述
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MPC8555EVTAJD 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555EVTAKE 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555EVTALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555EVTAPF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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