參數資料
型號： MPC8560CPX833LC
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 883 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件頁數： 77/108頁
文件大?。?/td> 1238K
代理商： MPC8560CPX833LC
MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.2
70
Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
14 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
14.1 Package Parameters for the MPC8560 FC-PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm, 783
flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA).
Die size
12.2 mm
× 9.5 mm
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
783
Pitch
1 mm
Minimum module height
3.07 mm
Maximum module height
3.75 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag
Ball diameter (typical)
0.5 mm
相關PDF資料
PDF描述
MPC8560PX833FB 32-BIT, 883 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
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MPC8560VTAQLB 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
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相關代理商/技術參數
參數描述
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