參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8560VT667LB
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件頁(yè)數(shù)： 93/108頁(yè)
文件大?。?/td> 1238K
代理商： MPC8560VT667LB
MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
85
Thermal
Figure 52. MPC8560 Thermal Model
16.2.2 Internal Package Conduction Resistance
For the packaging technology, shown in Table 60, the intrinsic internal conduction thermal resistance paths
are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
The die junction-to-board thermal resistance
Die
Lid
Substrate and solder balls
Heat Source
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Lid
(12
× 14 × 1 mm)
kx
360
W/(m
× K)
ky
360
kz
360
Lid Adhesive—Collapsed resistance
(10
× 12 × 0.050 mm)
kx
1
ky
1
kz
1
Die
(10
× 12 × 0.76 mm)
Bump/Underfill—Collapsed resistance
(10
× 12 × 0.070 mm)
kx
0.6
ky
0.6
kz
1.9
Substrate and Solder Balls
(29
× 29 × 1.47 mm)
kx
10.2
ky
10.2
kz
1.6
Adhesive
Bump/underfill
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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MPC8560PX833FB 32-BIT, 883 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
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參數(shù)描述
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