參數(shù)資料
型號: MPC8560VT833FB
廠商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 883 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
封裝: 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件頁數(shù): 93/108頁
文件大?。?/td> 1379K
代理商: MPC8560VT833FB
MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
85
Thermal
Figure 51. MPC8560 Thermal Model
16.2.2 Internal Package Conduction Resistance
For the packaging technology, shown in Table 60, the intrinsic internal conduction thermal resistance paths
are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
The die junction-to-board thermal resistance
Figure 52 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Die
Lid
Substrate and solder balls
Heat Source
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Lid
(12
× 14 × 1 mm)
kx
360
W/(m
× K)
ky
360
kz
360
Lid Adhesive—Collapsed resistance
(10
× 12 × 0.050 mm)
kx
1
ky
1
kz
1
Die
(10
× 12 × 0.76 mm)
Bump/Underfill—Collapsed resistance
(10
× 12 × 0.070 mm)
kx
0.6
ky
0.6
kz
1.9
Substrate and Solder Balls
(29
× 29 × 1.47 mm)
kx
10.2
ky
10.2
kz
1.6
Adhesive
Bump/underfill
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PDF描述
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