參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8569EVTAUNLB
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： RISC PROCESSOR, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-783
文件頁(yè)數(shù)： 78/126頁(yè)
文件大?。?/td> 2847K
代理商： MPC8569EVTAUNLB
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Ethernet Interface
MPC8569E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 0
Freescale Semiconductor
55
2.6.3
GMII, MII, RMII, SMII, TBI, RGMII, and RTBI AC Timing Specifications
This section describes the AC timing specifications for GMII, MII, RMII, SMII, TBI, RGMII, and RTBI.
2.6.3.1
GMII Timing Specifications
This section describe the GMII transmit and receive AC timing specifications.
2.6.3.1.1
GMII Transmit AC Timing Specifications
The following table provides the GMII transmit AC timing specifications.
The following figure shows the GMII transmit AC timing diagram.
Figure 12. GMII Transmit AC Timing Diagram
Input low current (VIN = GND)
IIL
–15
—
μA1, 2
Output high voltage (LVDD = min, IOH = –1.0 mA)
VOH
2.00
LVDD + 0.3
V
—
Output low voltage (LVDD =min, IOL = 1.0 mA)
VOL
GND – 0.3
0.40
V
—
Note:
1. The symbol VIN, in this case, represents the LVIN symbols referenced in Table 2 and Table 3.
2. The min VILand max VIH values are based on the respective min and max LVIN values found in Table 3.
Table 25. GMII Transmit AC Timing Specifications
For recommended operating conditions, see Table 3
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Note
GTX_CLK clock period
tGTX
7.5
—
8.5
ns
—
GMII data TXD[7:0], TX_ER, TX_EN setup time
tGTKHDV
2.5
—
—ns—
GTX_CLK to GMII data TXD[7:0], TX_ER, TX_EN delay
tGTKHDX
0.5
—
—ns—
GTX_CLK data clock rise time (20%–80%)
tGTXR
—
1.0
—ns—
GTX_CLK data clock fall time (80%–20%)
tGTXF
—
1.0
—ns—
Table 24. RGMII and RTBI DC Electrical Characteristics (continued)
At recommended operating conditions with LVDD =2.5 V
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Note
GTX_CLK
TXD[7:0]
tGTKHDX
tGTX
tGTXH
tGTXR
tGTXF
tGTKHDV
TX_EN
TX_ER
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PDF描述
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