參數(shù)資料
型號(hào)： MPC859DSLCVR66A
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 39/96頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 1.8V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤(pán)
MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
44
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Table 14 shows the reset timing for the MPC866/859.
Table 14. Reset Timing
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
50 MHz
66 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
R69
CLKOUT to HRESET high impedance
(MAX = 0.00 x B1 + 20.00)
—
20.00 —
20.00 ns
R70
CLKOUT to SRESET high impedance
(MAX = 0.00 x B1 + 20.00)
—
20.00 —
20.00 ns
R71
RSTCONF pulse width (MIN = 17.00 x
B1)
515.20 —
425.00 —
340.00 —
257.60 —
ns
R72
—
——
—
R73
Configuration data to HRESET rising
edge setup time (MIN = 15.00 x B1 +
50.00)
504.50 —
425.00 —
350.00 —
277.30 —
ns
R74
Configuration data to RSTCONF rising
edge setup time (MIN = 0.00 x B1 +
350.00)
350.00 —
ns
R75
Configuration data hold time after
RSTCONF negation (MIN = 0.00 x B1 +
0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R76
Configuration data hold time after
HRESET negation (MIN = 0.00 x B1 +
0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R77
HRESET and RSTCONF asserted to
data out drive (MAX = 0.00 x B1 +
25.00)
—
25.00 —
25.00 ns
R78
RSTCONF negated to data out high
impedance (MAX = 0.00 x B1 + 25.00)
—
25.00 —
25.00 ns
R79
CLKOUT of last rising edge before chip
three-states HRESET to data out high
impedance (MAX = 0.00 x B1 + 25.00)
—
25.00 —
25.00 ns
R80
DSDI, DSCK setup (MIN = 3.00 x B1)
90.90
—
75.00
—
60.00
—
45.50
—
ns
R81
DSDI, DSCK hold time (MIN = 0.00 x B1
+ 0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R82
SRESET negated to CLKOUT rising
edge for DSDI and DSCK sample (MIN
= 8.00 x B1)
242.40 —
200.00 —
160.00 —
121.20 —
ns
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC859DSLVR66A 功能描述:微處理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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