參數(shù)資料
型號(hào)： MPC859PZP133
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
英文描述： Hardware Specifications
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù)： 75/92頁(yè)
文件大?。?/td> 1274K
代理商： MPC859PZP133
MOTOROLA
MPC866/859 Hardware Specifications
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75
Mechanical Data and Ordering Information
15
Mechanical Data and Ordering Information
Table 37 shows information on the MPC866/859 derivative devices.
Table 38 identifies the packages and operating frequencies orderable for the MPC866/859 derivative
devices.
Table 37. MPC866/859 Derivatives
Device
Number
of
SCCs
1
1
Serial communications controller (SCC).
Ethernet
Support
Multi-Channel
HDLC Support
ATM Support
Cache Size
Instruction
Data
MPC866T
4
10/100 Mbps
Yes
Yes
4 Kbyte
4 Kbytes
MPC866P
4
10/100 Mbps
Yes
Yes
16 Kbyte
8 Kbytes
MPC859T
1 (SCC1)
10/100 Mbps
Yes
Yes
4 Kbyte
4 Kbytes
MPC859DSL
1 (SCC1)
10/100 Mbps
No
Up to 4 addresses
4 Kbyte
4 Kbytes
Table 38. MPC866/859 Package/Frequency Orderable
Package Type
Temperature (Tj)
Frequency (MHz)
Order Number
Plastic ball grid array
(ZP suffix)
0° to 95°C
50
MPC859DSLZP50
66
MPC859DSLZP66
100
MPC866PZP100
MPC866TZP100
MPC859PZP100
MPC859TZP100
133
MPC866PZP133
MPC866TZP133
MPC859PZP133
MPC859TZP133
Plastic ball grid array
(CZP suffix)
–40° to 100°C
TBD
1
1
Additional extended temperature devices can be made available at 50, 66, 80, and100MHz.
TBD
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC859DSL Hardware Specifications
MPC859T Hardware Specifications
MPC859DSLZP50 Circular Connector; MIL SPEC:MIL-C-26482, Series I, Solder; Body Material:Aluminum; Series:PT07; Number of Contacts:3; Connector Shell Size:12; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle
MPC859TZP133 Hardware Specifications
MPC859TZP100 Circular Connector; Body Material:Aluminum; Series:PT07; No. of Contacts:61; Connector Shell Size:24; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Circular Contact Gender:Socket; Insert Arrangement:24-61
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC859PZP133A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859TCVR100A 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859TCZP100A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859TVR100A 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859TVR133A 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC I HIP6W NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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