參數(shù)資料
型號(hào): MPC860PCVR66D4
廠(chǎng)商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 30/78頁(yè)
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描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 44
系列: MPC8xx
處理器類(lèi)型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
電壓: 3.3V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 357-PBGA(25x25)
包裝: 托盤(pán)
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
36
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Figure 26 provides the PCMCIA access cycle timing for the external bus write.
Figure 26. PCMCIA Access Cycle Timing External Bus Write
Figure 27 provides the PCMCIA WAIT signal detection timing.
Figure 27. PCMCIA WAIT Signal Detection Timing
CLKOUT
A[0:31]
REG
CE1/CE2
PCWE, IOWR
TS
D[0:31]
ALE
B9
B8
P53
P52
P51
P50
P48
P49
P46
P45
P44
P47
P54
CLKOUT
WAITx
P55
P56
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PDF描述
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參數(shù)描述
MPC860PCZQ50D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860PCZQ66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860PCZQ66D4 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 66MHZ BGA-357
MPC860PVR50D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860PVR66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324