參數(shù)資料
型號: MPC860PCVR66D4
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 33/78頁
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
標準包裝: 44
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 357-PBGA(25x25)
包裝: 托盤
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
39
Bus Signal Timing
Table 12 shows the reset timing for the MPC860.
Table 12. Reset Timing
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
50 MHz
66 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
R69
CLKOUT to HRESET high impedance
20.00
20.00
20.00
20.00
ns
R70
CLKOUT to SRESET high impedance
20.00
20.00
20.00
20.00
ns
R71
RSTCONF pulse width
515.15
425.00
340.00
257.58
ns
R72
——
R73
Configuration data to HRESET rising edge
setup time
504.55
425.00
350.00
277.27
ns
R74
Configuration data to RSTCONF rising
edge setup time
350.00
350.00
350.00
350.00
ns
R75
Configuration data hold time after
RSTCONF negation
0.00
0.00
0.00
0.00
ns
R76
Configuration data hold time after
HRESET negation
0.00
0.00
0.00
0.00
ns
R77
HRESET and RSTCONF asserted to data
out drive
25.00
25.00
25.00
ns
R78
RSTCONF negated to data out high
impedance
25.00
25.00
25.00
25.00
ns
R79
CLKOUT of last rising edge before chip
three-state HRESET to data out high
impedance
25.00
25.00
25.00
25.00
ns
R80
DSDI, DSCK setup
90.91
75.00
60.00
45.45
ns
R81
DSDI, DSCK hold time
0.00
0.00
0.00
0.00
ns
R82
SRESET negated to CLKOUT rising edge
for DSDI and DSCK sample
242.42
200.00
160.00
121.21
ns
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參數(shù)描述
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MPC860PCZQ66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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MPC860PVR66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324