參數(shù)資料
型號: MPC875VR66
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 11/84頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA
標準包裝: 60
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-BGA
供應商設備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 托盤
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
19
Bus Signal Timing
B15
CLKOUT to TEA High-Z
(MIN = 0.00
× B1 + 2.50)
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
ns
B16
TA, BI valid to CLKOUT (setup time)
(MIN = 0.00
× B1 + 6.00)
6.00
6.00
6.00
6
ns
B16a
TEA, KR, RETRY, CR valid to CLKOUT (setup
time) (MIN = 0.00
× B1 + 4.5)
4.50
4.50
4.50
4.50
ns
B16b
BB, BG, BR, valid to CLKOUT (setup time)2
(4MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
4.00
4.00
4.00
4.00
ns
B17
CLKOUT to TA, TEA, BI, BB, BG, BR valid
(hold time) (MIN = 0.00
× B1 + 1.003)
1.00
1.00
2.00
2.00
ns
B17a
CLKOUT to KR, RETRY, CR valid (hold time)
(MIN = 0.00
× B1 + 2.00)
2.00
2.00
2.00
2.00
ns
B18
D(0:31) valid to CLKOUT rising edge (setup
time)4 (MIN = 0.00
× B1 + 6.00)
6.00
6.00
6.00
6.00
ns
B19
CLKOUT rising edge to D(0:31) valid (hold
time)4 (MIN = 0.00
× B1 + 1.005)
1.00
1.00
2.00
2.00
ns
B20
D(0:31) valid to CLKOUT falling edge (setup
time)6 (MIN = 0.00
× B1 + 4.00)
4.00
4.00
4.00
4.00
ns
B21
CLKOUT falling edge to D(0:31) valid (hold
time)6 (MIN = 0.00
× B1 + 2.00)
2.00
2.00
2.00
2.00
ns
B22
CLKOUT rising edge to CS asserted GPCM
ACS = 00 (MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
3.80
10.00
3.13
9.43
ns
B22a
CLKOUT falling edge to CS asserted GPCM
ACS = 10, TRLX = 0 (MAX = 0.00
× B1 + 8.00)
8.00
8.00
8.00
8.00
ns
B22b
CLKOUT falling edge to CS asserted GPCM
ACS = 11, TRLX = 0, EBDF = 0
(MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
3.80
10.00
3.13
9.43
ns
B22c
CLKOUT falling edge to CS asserted GPCM
ACS = 11, TRLX = 0, EBDF = 1
(MAX = 0.375
× B1 + 6.6)
10.90
18.00
10.90
16.00
5.20
12.30
4.69
10.93
ns
B23
CLKOUT rising edge to CS negated GPCM
read access, GPCM write access ACS = 00,
TRLX = 0 and CSNT = 0
(MAX = 0.00
× B1 + 8.00)
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
ns
B24
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS asserted
GPCM ACS = 10, TRLX = 0
(MIN = 0.25
× B1 – 2.00)
5.60
4.30
1.80
1.13
ns
B24a
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS asserted
GPCM ACS = 11, TRLX = 0
(MIN = 0.50
× B1 – 2.00)
13.20
10.50
5.60
4.25
ns
Table 10. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關PDF資料
PDF描述
HFW5R-2STE1LF CONN FPC/FFC 5POS 1MM R/A SMD
HFW5R-1STE1LF CONN FPC/FFC 5POS 1MM R/A SMD
IDT7133LA35PF8 IC SRAM 32KBIT 35NS 100TQFP
IDT71V65703S80PFGI8 IC SRAM 9MBIT 80NS 100TQFP
IDT71V65703S75PFGI8 IC SRAM 9MBIT 75NS 100TQFP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
MPC875VR80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875ZT133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875ZT66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875ZT80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC880CVR133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324