參數(shù)資料
型號： MSC7112VM1000
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 35/56頁
文件大小： 0K
描述： DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： StarCore
類型： 定點(diǎn)
接口： 主機(jī)接口，I²C，UART
時鐘速率： 266MHz
非易失內(nèi)存： ROM（8 kB）
芯片上RAM： 208kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-MAPBGA（17x17）
包裝： 托盤
MSC7112 Low-Cost 16-bit DSP with DDR Controller Data Sheet, Rev. 11
Hardware Design Considerations
Freescale Semiconductor
40
3.2.2.1
Case 1
The power-up sequence is as follows:
1.
Turn on the VDDIO (3.3 V) supply first.
2.
Turn on the VDDC (1.2 V) supply second.
3.
Turn on the VDDM (2.5 V) supply third.
4.
Turn on the VREF (1.25 V) supply fourth (last).
The power-down sequence is as follows:
1.
Turn off the VREF (1.25 V) supply first.
2.
Turn off the VDDM (2.5 V) supply second.
3.
Turn off the VDDC (1.2 V) supply third.
4.
Turn of the VDDIO (3.3 V) supply fourth (last).
Use the following guidelines:
Make sure that the time interval between the ramp-down of VDDIO and VDDC is less than 10 ms.
Make sure that the time interval between the ramp-up or ramp-down for VDDC and VDDM is less than 10 ms for
power-up and power-down.
Refer to Figure 26 for relative timing for power sequencing case 1.
Figure 26. Voltage Sequencing Case 1
Time
Vo
lt
a
g
e
Ramp-down
Ramp-up
VDDIO = 3.3 V
VDDM = 2.5 V
VDDC = 1.2 V
VREF = 1.25 V
<10 ms
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PDF描述
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參數(shù)描述
MSC7112VM800 功能描述:IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
MSC7113VF1000 功能描述:DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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