參數(shù)資料
型號(hào)： MSC8144SVT1000A
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 62/80頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP QUAD 1GHZ 783FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： StarCore
類(lèi)型： SC3400 內(nèi)核
接口： 以太網(wǎng)，I²C，SPI，TDM，UART，UTOPIA
時(shí)鐘速率： 1.0GHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 10.5MB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.00V
工作溫度： 0°C ~ 105°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤(pán)
Hardware Design Considerations
MSC8144 Quad Core Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 16
Freescale Semiconductor
65
The following supplies should rise before any other supplies in any sequence
VDD and VDDPLL coupled together
VDDM3
After the above supplies rise to 90% of their nominal value the following I/O supplies may rise in any sequence (see Figure 42):
VDDGE1
VDDGE2
VDDIO
VDDDDR and MVREF coupled one to another. MVREF should be either at same time or after VDDDDR.
VDDM3IO
V25M3
Note:
1.
This recommended power sequencing is different from the MSC8122/MSC8126.
2.
If no pins that require VDDGE1 as a reference supply are used (see Table 1), VDDGE1 can be tied to GND.
3.
If no pins that require VDDGE2 as a reference supply are used (see Table 1), VDDGE2 can be tied to GND.
4.
If the DDR interface is not used, VDDDDR and MVREF can be tied to GND.
5.
If the M3 memory is not used, VDDM3, VDDM3IO, and V25M3 can be tied to GND.
6.
If the RapidIO interface is not used, VDDSX, VDDSXP, and VDDRIOPLL can be tied to GND.
3.1.2
Start-Up Timing
Section 2.6.1 describes the start-up timing.
Figure 42. VDDM3, VDDM3IO and V25M3 Power-on Sequence
VDDM3, VDD, and VDDPLL
90%
I/O supplies
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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TAJC107M010K CAP TANT 100UF 10V 20% 2312
GEC10DREN-S734 CONN EDGECARD 20POS .100 EYELET
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MSC8144SVT800B 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:PACSUN REV2.1 NON-E - Bulk 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:ENCRYPTION PACSUN R2.1 783FCPBGA
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