型號(hào): | P2300EB |
英文描述: | MCU CMOS 44 LD 25MHZ 4K EPRM, 0C to +70C, 44-TQFP, TRAY |
中文描述: | SIDAC的| 260伏特五(公報(bào))最大| 800mA的我(縣)|對(duì)92VAR |
文件頁(yè)數(shù): | 1/161頁(yè) |
文件大小: | 986K |
代理商: | P2300EB |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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P2300EBRP1 | MCU CMOS 44 LD 25MHZ 4K EPRM, -40C to +85C, 44-TQFP, TRAY |
P2300EBRP2 | MCU CMOS 44 LD 33MHZ 4K EPRM, 0C to +70C, 44-MQFP, TRAY |
P2300EC | MCU CMOS 44 LD 33MHZ 4K EPRM, -40C to +85C, 44-PLCC, TUBE |
P2300ECRP1 | MCU CMOS 44 LD 33MHZ 4K EPRM, -40C to +85C, 44-TQFP, TRAY |
P2300ECRP2 | MCU CMOS 44LD 16 MHz EPRM, -40C to +85C, 44-TQFP, T/R |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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P2300EBL | 功能描述:硅對(duì)稱二端開關(guān)元件 100A 190V RoHS:否 制造商:Bourns 轉(zhuǎn)折電流 VBO:40 V 最大轉(zhuǎn)折電流 IBO:800 mA 不重復(fù)通態(tài)電流: 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:25 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流(在 VDRM IDRM 下): 保持電流(Ih 最大值):50 mA 開啟狀態(tài)電壓:5 V 關(guān)閉狀態(tài)電容 CO:120 pF 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AA |
P2300EBLAP | 功能描述:硅對(duì)稱二端開關(guān)元件 100A 190V RoHS:否 制造商:Bourns 轉(zhuǎn)折電流 VBO:40 V 最大轉(zhuǎn)折電流 IBO:800 mA 不重復(fù)通態(tài)電流: 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:25 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流(在 VDRM IDRM 下): 保持電流(Ih 最大值):50 mA 開啟狀態(tài)電壓:5 V 關(guān)閉狀態(tài)電容 CO:120 pF 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AA |
P2300EBLRP1 | 功能描述:硅對(duì)稱二端開關(guān)元件 100A 190V RoHS:否 制造商:Bourns 轉(zhuǎn)折電流 VBO:40 V 最大轉(zhuǎn)折電流 IBO:800 mA 不重復(fù)通態(tài)電流: 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:25 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流(在 VDRM IDRM 下): 保持電流(Ih 最大值):50 mA 開啟狀態(tài)電壓:5 V 關(guān)閉狀態(tài)電容 CO:120 pF 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AA |
P2300EBLRP2 | 功能描述:硅對(duì)稱二端開關(guān)元件 100A 190V RoHS:否 制造商:Bourns 轉(zhuǎn)折電流 VBO:40 V 最大轉(zhuǎn)折電流 IBO:800 mA 不重復(fù)通態(tài)電流: 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:25 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流(在 VDRM IDRM 下): 保持電流(Ih 最大值):50 mA 開啟狀態(tài)電壓:5 V 關(guān)閉狀態(tài)電容 CO:120 pF 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AA |
P2300EBLXXX | 制造商:LITTELFUSE 制造商全稱:Littelfuse 功能描述:SIDACtor? Series TO-92 are designed to protect baseband equipment |