參數(shù)資料
型號(hào)： PC745BMZFU300LD
英文描述： MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|PLASTIC
中文描述： 微處理器| 32位|的CMOS | BGA封裝| 255PIN |塑料
文件頁(yè)數(shù)： 2/48頁(yè)
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代理商： PC745BMZFU300LD
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PC755B/745B
SUMMARY
1. SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM
3
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1.1. General parameters
1.2. Features
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4
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2. PIN ASSIGNEMENTS
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2.1. PINOUT LISTINGS
2.1.1. Pinout listing for the PC745B, 255 PBGA
2.1.2. Pinout listing for the PC755B, 360P PBGA
9
9
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package.
2.2. Signal description
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1. SCOPE
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2. APPLICABLE DOCUMENTS
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3. REQUIREMENTS
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3.1. General
3.2. Design and construction
3.2.1. Terminal connections
3.2.2. Absolute maximum rating
3.3. Recommendated operating conditions
3.4. Thermal characteristics
3.4.1. Package characteristics
3.4.2. Thermal management assistance
3.4.3. Thermal Management Information
3.5. Power consideration
3.5.1. Power management
3.5.2. Power dissipation
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16
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18
18
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4. ELECTRICAL CHARACTERISTICS
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4.1. Static characteristics
24
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4.2. Dynamic characteristics
4.2.1. Clock AC Specifications
4.2.2. Processor Bus AC Specifications
4.2.3. L2 Clock AC Specifications
4.2.4. L2 Bus Input AC Specifications
4.2.5. IEEE 1149.1 AC Timing Specifications
25
25
26
28
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5. PREPARATION FOR DELIVERY
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5.1. Packaging
5.2. Certificate of compliance
37
37
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6. HANDLING
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7. PACKAGE MECHANICAL DATA
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7.1. Parameters for the PC745B
7.1.1. Package Parameters for the PC745B PBGA
7.1.2. Mechanical Dimensions of the PC745B PBGA
package
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.2. Parameters for the PC755B PBGA
7.2.1. Package parameter for the PC755B PBGA
7.2.2. Mechanical Dimensions of the PC755B PBGA
38
38
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40
40
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8. CLOCK RELATIONSHIPS CHOICE
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9. SYSTEM DESIGN INFORMATION
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9.1. PLL Power Supply Filtering
9.2. Power Supply Voltage Sequencing
9.3. Decoupling Recommendations
9.4. Connection Recommendations
9.5. Output Buffer DC Impedance
9.6. Pull-up Resistor Requirements
43
43
43
44
44
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10. DEFINITIONS
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11. DIFFERENCES WITH COMMERCIAL PART
46
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12. ORDERING INFORMATION
47
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PC745BVGH350LE 制造商:e2v technologies 功能描述:PC745BVGH350LE - Trays
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