參數(shù)資料
型號： PC755M8
英文描述： PC755M8 [Updated 6/03. 35 Pages] 32-bit RISC PowerPC-based Multichip Module
中文描述： PC755M8 [更新6月3日。 35頁] 32位RISC PowerPC的多芯片模塊
文件頁數(shù)： 10/50頁
文件大?。?/td> 1064K
代理商： PC755M8
10
PC755/745
2138D–HIREL–06/03
Table 2 provides the pinout listing for the PC755, 360 PBGA, CBGA and CI-CGA + HiTCE
Table 2.
Pinout Listing for the PC755, 360 PBGA, CBGA and CI-CGA Packages + HiTCE
(8)
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
I/F Voltages
Supported
(1)
1.8V/2.0V
3.3V
A[0
-
31]
A13, D2, H11, C1, B13, F2, C13, E5, D13, G7, F12, G3, G6, H2,
E2, L3, G5, L4, G4, J4, H7, E1, G2, F3, J7, M3, H3, J2, J6, K3, K2,
L2
High
I/O
–
–
AACK
N3
Low
Input
–
–
ABB
L7
Low
I/O
–
–
AP[0
-
3]
C4, C5, C6, C7
High
I/O
–
–
ARTRY
L6
Low
I/O
–
–
AVDD
A8
-
-
2V
2V
BG
H1
Low
Input
–
–
BR
E7
Low
Output
–
–
BVSEL
(3)(5)(6)
W1
High
Input
GND
3.3V
CI
C2
Low
Output
–
–
CKSTP_IN
B8
Low
Input
–
–
CKSTP_OUT
D7
Low
Output
–
–
CLK_OUT
E3
–
Output
–
–
DBB
K5
Low
I/O
–
–
DBDIS
G1
Low
Input
–
–
DBG
K1
Low
Input
–
–
DBWO
D1
Low
Input
–
–
DH[0
-
31]
W12, W11, V11, T9, W10, U9, U10, M11, M9, P8, W7, P9, W9,
R10, W6, V7, V6, U8, V9, T7, U7, R7, U6, W5, U5, W4, P7, V5, V4,
W3, U4, R5
High
I/O
–
–
DL[0
-
31]
M6, P3, N4, N5, R3, M7, T2, N6, U2, N7, P11, V13, U12, P12, T13,
W13, U13, V10, W8, T11, U11, V12, V8, T1, P1, V1, U1, N1, R2,
V3, U3, W2
High
I/O
–
–
DP[0
-
7]
L1, P2, M2, V2, M1, N2, T3, R1
High
I/O
–
–
DRTRY
H6
Low
Input
–
–
GBL
B1
Low
I/O
–
–
GND
D10, D14, D16, D4, D6, E12, E8, F4, F6, F10, F14, F16, G9, G11,
H5, H8, H10, H12, H15, J9, J11, K4, K6, K8, K10, K12, K14, K16,
L9, L11, M5, M8, M10, M12, M15, N9, N11, P4, P6, P10, P14, P16,
R8, R12, T4, T6, T10, T14, T16
–
–
GND
GND
HRESET
B6
Low
Input
–
–
INT
C11
Low
Input
–
–
L1_TSTCLK
(2)
F8
High
Input
–
–
L2ADDR[0
-
16]
L17, L18, L19, M19, K18, K17, K15, J19, J18, J17, J16, H18, H17,
J14, J13, H19, G18
High
Output
–
–
相關PDF資料
PDF描述
PC755CMGHU300LE PowerPC 755/745 RISC Microprocessor
PC755CMGHU350LE PowerPC 755/745 RISC Microprocessor
PC755CMGHU366LE PowerPC 755/745 RISC Microprocessor
PC755CMGHU400LE PowerPC 755/745 RISC Microprocessor
PC755CMGSU300LE PowerPC 755/745 RISC Microprocessor
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
PC75B 制造商:Datak Corporation 功能描述:
PC75-C 功能描述:PCB COPPER CLAD 4.5X7" 2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標準包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯
PC75P 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標準包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯
PC75P-C 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4.5X7"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標準包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯
PC75P-S 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 6 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標準包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*