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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PC755M8 |
| 英文描述： | PC755M8 [Updated 6/03. 35 Pages] 32-bit RISC PowerPC-based Multichip Module |
| 中文描述： | PC755M8 [更新6月3日。 35頁(yè)] 32位RISC PowerPC的多芯片模塊 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 2/50頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1064K |
| 代理商： | PC755M8 |
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2
PC755/745
2138D–HIREL–06/03
Screening
This product is manufactured in full compliance with:
CBGA + CI-CGA + FC-PBGA up screenings based upon Atmel standards
HiTCE
Full military temperature range (Tj = -55
°
C,+125
°
C)
industrial temperature range (Tj = -40
°
C,+110
°
C)
General Description
Simplified Block Diagram
The PC755 is targeted for low power systems and supports power management fea-
tures such as doze, nap, sleep, and dynamic power management. The PC755 consists
of a processor core and an internal L2 Tag combined with a dedicated L2 cache inter-
face and a 60x bus.
Figure 1.
PC755 Block Diagram
A
￥
￥
￥
￥
￥
+
+
F
B
B
6
+
F
C
F
L
C
L
B
D
I
N
E
P
+
I
U
I
(
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I
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3
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U
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F
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L
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A
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C
R
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T
3
D
6
I
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D
L
L
L
U
L
3
3
1
6
I
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| PC75P | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無(wú)涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P-C | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4.5X7"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無(wú)涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P-S | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 6 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無(wú)涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
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