參數(shù)資料
型號： PIC12F683T-I/MD
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 74/176頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PIC MCU FLASH 2KX14 8DFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
Digi-Key 應(yīng)用說明： AN0005 PWM Example with Microchip's CCP Module
AN0005 Example Code
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,300
系列： PIC® 12F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 20MHz
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 5
程序存儲(chǔ)器容量： 3.5KB（2K x 14）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 256 x 8
RAM 容量： 128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 4x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 8-VDFN 裸露焊盤
包裝： 帶卷 (TR)
配用： AC164326-ND - MODULA SKT PM3 20QFN
I3-DB12F683-ND - BOARD DAUGHTER ICEPIC3
2007 Microchip Technology Inc.
DS41211D-page 163
PIC12F683
8-Lead Plastic Dual Flat, No Lead Package (MF) – 6x5 mm Body [DFN-S]
PUNCH SINGULATED
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Package may have one or more exposed tie bars at ends.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
8
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
–
0.85
1.00
Molded Package Thickness
A2
–
0.65
0.80
Standoff
A1
0.00
0.01
0.05
Base Thickness
A3
0.20 REF
Overall Length
D
4.92 BSC
Molded Package Length
D1
4.67 BSC
Exposed Pad Length
D2
3.85
4.00
4.15
Overall Width
E
5.99 BSC
Molded Package Width
E1
5.74 BSC
Exposed Pad Width
E2
2.16
2.31
2.46
Contact Width
b
0.35
0.40
0.47
Contact Length
L
0.50
0.60
0.75
Contact-to-Exposed Pad
K
0.20
–
Model Draft Angle Top
φ
–
12°
φ
NOTE 2
A3
A2
A1
A
NOTE 1
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
1
2
D2
2
1
E2
K
L
N
e
b
E
E1
D
D1
N
TOP VIEW
Microchip Technology Drawing C04-113B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC18F45J10T-I/ML IC PIC MCU FLASH 16KX16 44QFN
PIC16LF628AT-I/SO IC MCU FLASH 2KX14 EEPROM 18SOIC
V300A2C160B CONVERTER MOD DC/DC 2V 160W
V300A28C400BL2 CONVERTER MOD DC/DC 28V 400W
V300A28C400BF3 CONVERTER MOD DC/DC 28V 400W
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參數(shù)描述
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PIC12F752-E/MF 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 64BRAM 6 I/O 8MHz Int Osc 5MIPS RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC12F752-E/P 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 64BRAM 6 I/O 8MHz Int Osc 5MIPS RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC12F752-E/SN 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 64BRAM 6 I/O 8MHz Int Osc 5MIPS RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC12F752-I/MF 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 64BRAM 6 I/O 8MHz Int Osc 5MIPS RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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