參數(shù)資料
型號(hào)： PIC16F716T-E/SS
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 29/136頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PIC MCU FLASH 2KX14 20SSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,600
系列： PIC® 16F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 20MHz
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 13
程序存儲(chǔ)器容量： 3.5KB（2K x 14）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 4x8b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
包裝： 帶卷 (TR)
配用： I3-DB16F716-ND - BOARD DAUGHTER ICEPIC3
AC162054-ND - HEADER INTERFACE ICD2 16F716
PIC16F716
DS41206B-page 122
2007 Microchip Technology Inc.
14.2
Package Details
The following sections give the technical details of the packages.
18-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
18
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.300
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.880
.900
.920
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.014
Upper Lead Width
b1
.045
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
NOTE 1
N
E1
D
1
2
3
A
A1
A2
L
E
eB
c
e
b1
b
Microchip Technology Drawing C04-007B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GRM2165C1H561JA01D CAP CER 560PF 50V 5% NP0 0805
V375A36C400BL3 CONVERTER MOD DC/DC 36V 400W
2-227079-0 CONN PLUG BNC 50 OHM DUAL CRIMP
V375A36C400BL2 CONVERTER MOD DC/DC 36V 400W
PIC16F726-E/MV IC MCU 8BIT 14KB FLASH 28UQFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
PIC16F716T-I/ML 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:MCU 8BIT RISC 28KB FLASH 2.5V/ - Tape and Reel
PIC16F716T-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16F716T-I/SS 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16F716T-I/SS045 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:
PIC16F716T-I/SS056 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:
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