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參數資料
| 型號： | PIC16F716T-E/SS |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數： | 30/136頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 2KX14 20SSOP |
| 產品培訓模塊： | Asynchronous Stimulus |
| 標準包裝： | 1,600 |
| 系列： | PIC® 16F |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 外圍設備： | 欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數： | 13 |
| 程序存儲器容量： | 3.5KB（2K x 14） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 128 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 數據轉換器： | A/D 4x8b |
| 振蕩器型： | 內部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 配用： | I3-DB16F716-ND - BOARD DAUGHTER ICEPIC3 AC162054-ND - HEADER INTERFACE ICD2 16F716 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁當前第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁
2007 Microchip Technology Inc.
DS41206B-page 123
PIC16F716
18-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
18
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
–
2.65
Molded Package Thickness
A2
2.05
–
Standoff §
A1
0.10
–
0.30
Overall Width
E
10.30 BSC
Molded Package Width
E1
7.50 BSC
Overall Length
D
11.55 BSC
Chamfer (optional)
h
0.25
–
0.75
Foot Length
L
0.40
–
1.27
Footprint
L1
1.40 REF
Foot Angle
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.20
–
0.33
Lead Width
b
0.31
–
0.51
Mold Draft Angle Top
α
5°
–
15°
Mold Draft Angle Bottom
β
5°
–
15°
NOTE 1
D
N
E
E1
e
b
1 2 3
A
A1
A2
L
L1
h
c
β
φ
α
Microchip Technology Drawing C04-051B
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GRM2165C1H561JA01D | CAP CER 560PF 50V 5% NP0 0805 |
| V375A36C400BL3 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 400W |
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| PIC16F726-E/MV | IC MCU 8BIT 14KB FLASH 28UQFN |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| PIC16F716T-I/ML | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:MCU 8BIT RISC 28KB FLASH 2.5V/ - Tape and Reel |
| PIC16F716T-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F716T-I/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 13 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F716T-I/SS045 | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述: |
| PIC16F716T-I/SS056 | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述: |
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