- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄3888 > PIC16LC717T-E/SO (Microchip Technology)IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 18SOIC PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | PIC16LC717T-E/SO |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 38/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 18SOIC |
| 標準包裝： | 1,100 |
| 系列： | PIC® 16C |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 連通性： | I²C，SPI |
| 外圍設(shè)備： | 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 15 |
| 程序存儲器容量： | 3.5KB（2K x 14） |
| 程序存儲器類型： | OTP |
| RAM 容量： | 256 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 6x10b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | PIC16LC717TE/SO |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁當前第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
PIC16C717/770/771
DS41120B-page 130
2002 Microchip Technology Inc.
12.13 Power-down Mode (SLEEP)
Power-down mode is entered by executing a SLEEP
instruction.
If enabled, the Watchdog Timer will be cleared but
keeps running, the PD bit (STATUS<3>) is cleared, the
TO (STATUS<4>) bit is set, and the oscillator driver is
turned off. The I/O ports maintain the status they had,
before the SLEEP instruction was executed (driving
high, low, or hi-impedance).
For lowest current consumption in this mode, place all
I/O pins at either VDD, or VSS, ensure no external cir-
cuitry is drawing current from the I/O pin, power-down
the A/D, disable external clocks. Pull all I/O pins, that
are hi-impedance inputs, high or low externally to avoid
switching currents caused by floating inputs. The
T0CKI input should also be at VDD or VSS for lowest
current consumption. The contribution from on-chip
pull-ups on PORTB should be considered.
12.13.1
WAKE-UP FROM SLEEP
The device can wake-up from SLEEP through one of
the following events:
1.
External RESET input on MCLR pin.
2.
Watchdog
Timer
Wake-up
(if
WDT
was
enabled).
3.
Interrupt from INT pin, RB port change, or some
Peripheral Interrupts.
External MCLR Reset will cause a device RESET. All
other events are considered a continuation of program
execution and cause a "wake-up". The TO and PD bits
in the STATUS register can be used to determine the
cause of device RESET. The PD bit, which is set on
power-up, is cleared when SLEEP is invoked. The TO
bit is cleared if a WDT time-out occurred (and caused
wake-up).
The following peripheral interrupts can wake the device
from SLEEP:
1.
TMR1 interrupt.
Timer1 must be operating as
an asynchronous counter.
2.
CCP Capture mode interrupt.
3.
Special event trigger (Timer1 in Asynchronous
mode using an external clock).
4.
SSP (START/STOP) bit detect interrupt.
5.
SSP transmit or receive in Slave mode
(SPI/I2C).
6.
A/D conversion (when A/D clock source is RC).
7.
Low Voltage detect.
Other peripherals cannot generate interrupts since dur-
ing SLEEP, no on-chip clocks are present.
When the SLEEP instruction is being executed, the next
instruction (PC + 1) is pre-fetched. For the device to
wake-up through an interrupt event, the corresponding
interrupt enable bit must be set (enabled). Wake-up is
regardless of the state of the GIE bit. If the GIE bit is
clear (disabled), the device continues execution at the
instruction after the SLEEP instruction. If the GIE bit is
set (enabled), the device executes the instruction after
the SLEEP instruction and then branches to the inter-
rupt address (0004h). In cases where the execution of
the instruction following SLEEP is not desirable, the
user should have a NOP after the SLEEP instruction.
12.13.2
WAKE-UP USING INTERRUPTS
When global interrupts are disabled (GIE cleared) and
any interrupt source has both its interrupt enable bit
and interrupt flag bit set, one of the following will occur:
If the interrupt occurs before the execution of a
SLEEP
instruction, the SLEEP instruction will com-
plete as a NOP. Therefore, the WDT and WDT
postscaler will not be cleared, the TO bit will not
be set and PD bits will not be cleared.
If the interrupt occurs during or after the execu-
tion of a SLEEP instruction, the device will imme-
diately wake-up from SLEEP. The SLEEP
instruction will be completely executed before the
wake-up. Therefore, the WDT and WDT
postscaler will be cleared, the TO bit will be set
and the PD bit will be cleared.
Even if the flag bits were checked before executing a
SLEEP
instruction, it may be possible for flag bits to
become set before the SLEEP instruction completes. To
determine whether a SLEEP instruction executed, test
the PD bit. If the PD bit is set, the SLEEP instruction
was executed as a NOP.
If a peripheral can wake the device from SLEEP, then
to ensure that the WDT is cleared, a CLRWDT instruc-
tion should be executed before a SLEEP instruction.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16LF648A-I/P | IC PIC MCU FLASH 4KX14 18DIP |
| PIC16C620AT-40/SS | IC MCU OTP 512X14 COMP 20SSOP |
| PIC16F1827-I/P | IC PIC MCU FLASH 4K 18-DIP |
| PIC16C620AT-40/SO | IC MCU OTP 512X14 COMP 18SOIC |
| 22-15-3083 | CONN FFC/FPC 8POS .100 RT ANG |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PIC16LC717T-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 256 RAM 16 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16LC717T-I/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 256 RAM 16 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16LC71T-04/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU w/A/D Low Power RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16LC71T-04I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 36 RAM 13 I/O 4MHz Ind Temp SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16LC72-04/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 22 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。